密封材料片、其制造方法和电子元件装置制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于提供密封用成形材料向片成形机的冲压面的附着得到降低的密封材料片的制造方法、由该方法制成的密封材料片以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。提供向片成形机的冲压面供给溶解于溶剂中的脱模剂、在上述冲压面上形成厚度大于０．００１μｍ小于０．０７μｍ的脱模剂层后，向上述片成形机供给密封用成形材料进行成形的密封材料片的制造方法、由该方法制成的或者接触角比大于等于１．１５小于１．３５的密封材料片、以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封材料片、其制造方法及具有使用密封材料片密封的元件的电子元件装置。
技术介绍
迄今为止，在半导体器件等电子元件装置中，是以从外部环境保护晶体管、集成电路等的元件，并容易安装到基板上为目的，进行元件的密封。在该元件密封的领域，从生产率、成本等方面来考虑，树脂密封成为了主流，使用热固性树脂的密封用成形材料正在广泛使用。特别是使用粉末状的密封用成形材料的传递模塑法等密封方法，在经济性和生产率上优良，一般认为适合大量生产。粉末状的密封用成形材料，大多冲压成形为根据顾客要求的重量和尺寸的圆柱状的密封材料片。在使用密封材料片密封电子元件装置时，为了提高成形性和耐软熔裂纹性，要求减少内部空隙的发生。因此，存在要求密封材料片的高密度化，并提高片成形时的成形压力的倾向。但是，如果提高片成形时的成形压力，密封用成形材料就容易附着在片成形机的冲压面上。另外，在密封用成形材料中使用耐软熔裂纹性优良的联苯型环氧树脂的情况下，与片成形时的成形压力无关，密封用成形材料容易附着在冲压面上。如果密封用成形材料的一部分附着在片成形机的冲压面上，就产生所制作的密封材料片表面的一部分脱落的问题。另外，在发生这样的附着时，要停止片成形机，用手动进行冲压面的清扫，进行去除附着物的处理，从而使生产率显著地降低。因此，作为防止密封用成形材料附着到片成形机的冲压面上的方法，曾尝试在片成形机的冲压面上烘烤涂饰脱模剂的方法等，但未得到充分的效果。另外，还提出了在密封用成形材料中添加脱模剂的方法、在冲压面涂布特定厚度的硅系脱模剂的方法(特开平9-193149号公报)，虽然看到对附着有部分改善，但在密封用成形材料的可靠性上存在问题，如在片的外观上存在能够看到斑点的外观缺陷和耐软熔性降低等。本专利技术就是鉴于这样的状况而完成的，目的是要提供密封用成形材料向片成形机的冲压面的附着得到降低的密封材料片的制造方法、由该方法制成的密封材料片、以及具有使用该密封材料片密封的元件的电子元件装置。
技术实现思路
本专利技术人为了解决上述的问题，反复深入地研究，对在片成形时密封用成形材料的加热和片成形机的冲压冷却、冲压面上脱模剂层的形成等进行了各种研究。其结果发现，通过使用溶解于溶剂中的脱模剂在片成形机的冲压面上形成特定厚度的脱模剂层后，将供给上述片成形机的密封用成形材料冲压成形，能够达到上述的目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术是关于以下的记载事项。1.密封材料片的制造方法，其是在成形金属模中加入密封用成形材料，通过上下冲压进行压缩成形的片的制造方法，其特征在于，在上下冲压中的至少任一个与密封用成形材料的接触面上设置大于0.001μm小于0.07μm的脱模剂层进行压缩成形。2.上述1中记载的密封材料片的制造方法，其中，上述脱模剂含有氟系脱模剂和硅系脱模剂中的至少任一种。3.上述2中记载的密封材料片的制造方法，其中，上述氟系脱模剂是含全氟烷基聚合物和聚四氟乙烯的至少任一种。4.上述2中记载的密封材料片的制造方法，其中，上述硅系脱模剂是羧基改性二甲基聚硅氧烷。5.上述1～4中的任一项记载的密封材料片的制造方法，其中，通过在上述上下冲压与密封用成形材料的接触面上供给溶解于溶剂中的脱模剂来设置脱模剂层。6.上述5中记载的密封材料片的制造方法，其中，上述溶剂是非易燃性的溶剂。7.使用上述1～6中的任一项记载的制造方法制成的密封材料片。8.接触角比是大于等于1.15小于1.35的密封材料片。9.具有使用上述7或者8中记载的密封材料片密封的元件的电子元件装置。附图说明图1是采用旋转式片成形机30的上面示意图，表示密封材料片的制造过程的图；图2是采用旋转式片成形机30的侧面示意图，表示密封材料片的制造过程的图；图3是将密封用成形材料加压时的阴模内的放大纵剖面图；图4是表示密封材料片的接触角的测定方法的示意图；图5是采用旋转式片成形机30的旋转盘1和阴模9的部分剖面图，表示脱模剂溶液的喷雾状况的图。具体实施例方式作为在本专利技术中使用的密封用成形材料，是一般作为密封用成形材料使用的材料，没有特别的限制，可以是包含环氧树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂，固化剂，无机填充剂等的密封用成形材料，也可以包含热塑性树脂。对于密封用成形材料，从电性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入件的粘合性等观点考虑，优选使用环氧树脂。作为环氧树脂，是一般用作密封用环氧树脂成形材料的树脂，没有特别的限制，例如可举出在酸性催化剂下使苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等苯酚类和/或α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚类与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物进行缩合或者共缩合得到的线型酚醛树脂环氧化后的以苯酚线型酚醛环氧树脂、邻甲酚线型酚醛环氧树脂等为代表的环氧树脂，使双酚A、双酚F、双酚S、烷基取代或者非取代的双酚等的二缩水甘油醚、芪型二缩水甘油醚、苯酚·芳烷基树脂、萘酚·芳烷基树脂环氧化的芳烷基型树脂，使苯酚类和双环戊二烯或萜烯类的加成物或者加聚物环氧化的环氧树脂，由苯二甲酸、二聚酸等多元酸和环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油酯型环氧树脂，由二氨基二苯基甲烷、三聚异氰酸等的多胺和环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油胺型环氧树脂，三羟甲基丙烷型环氧树脂，具有萘环的萘型环氧树脂，以过乙酸等过酸使烯烃键氧化而得到的线状脂族环氧树脂，以及脂环族环氧树脂等，这些环氧树脂可以单独使用，也可以2种或2种以上组合使用。尤其，从耐软熔性的观点出发，优选联苯型环氧树脂、芪型环氧树脂和含有硫原子的环氧树脂，从固化性的观点出发，优选线型酚醛环氧树脂，从低吸湿性的观点出发，优选双环戊二烯型环氧树脂和萘型环氧树脂，从耐热性和低翘曲性的观点出发，优选萘型环氧树脂和三苯基甲烷型环氧树脂，最好是含有这些环氧树脂中的至少一种。作为用于密封用成形材料的固化剂，是一般在密封用成形材料中使用的固化剂，没有特别的限制，但在使用环氧树脂的情况下，优先选择酚醛树脂、胺化合物和酸酐，从保存稳定性的观点出发，更优选酚醛树脂，从粘合性的观点出发，更优选胺化合物。作为酚醛树脂，例如可列举出苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等苯酚类和/或α-萘酚、β-萘酚二羟基萘等萘类与甲醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物在酸性催化剂下进行缩合或者共缩合得到的线型酚醛树脂，由苯酚类和/或萘酚类与二甲氧基对二甲苯而合成的苯酚·芳烷基树脂、萘酚·芳烷基树脂等芳烷型酚醛树脂，由苯酚类和/或萘酚类与环戊二烯共聚而合成的环戊二烯型苯酚线型酚醛树脂、萘酚线型酚醛树脂等环戊二烯型酚醛树脂，萜烯改性酚醛树脂等，这些树脂可以单独使用，也可以2种或2种以上组合使用。尤其，从耐软熔性和固化性的观点出发，优选芳烷基型酚醛树脂，从低吸湿性的观点出发，优选环戊二烯型酚醛树脂，从耐热性、低膨胀率和低翘曲性的观点出发，优选三苯基甲烷型酚醛树脂，从固化性的观点出发，优先选择线型酚醛树脂。作为胺化合物，没有特别的限制，优选胺化合物是具有芳环的芳族胺。例如，可列举出3，3’-二乙基-4，4’-二氨基苯基甲烷、3，3’，5，5’-四甲基-4，4-二氨基二苯基甲烷、3，3’，5，5’-四乙基-4，4-二氨基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺等，作为市售品，ェピキュアW、ェピキュアZ(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封材料片的制造方法，其是向金属模具中供给密封用成形材料、用上下冲压进行压缩成形的片的制造方法，其特征在于，在上下冲压的至少任一个与密封用成形材料的接触面上设置大于０．００１μｍ小于０．０７μｍ的脱模剂层进行压缩成形。

【技术特征摘要】
JP 2001-10-30 332843/20011.一种密封材料片的制造方法，其是向金属模具中供给密封用成形材料、用上下冲压进行压缩成形的片的制造方法，其特征在于，在上下冲压的至少任一个与密封用成形材料的接触面上设置大于0.001μm小于0.07μm的脱模剂层进行压缩成形。2.根据权利要求1所述的密封材料片的制造方法，其特征在于，上述脱模剂含有氟系脱模剂和硅系脱模剂中的至少任一种。3.根据权利要求2所述的密封材料片的制造方法，其特征在于，上述氟系脱模剂是含全氟烷基聚合物和聚四氟乙烯中的至少任一种。4.根据权利要求2所述的密...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保胜己，稻川节，寺田宽，小野昭夫，增渕裕，山田建雄，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]