电路构件连接用的粘结剂，电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物１００份（重量）含无机填料１０～２００份（重量）的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，例如，为了采用倒装芯片式安装方法把半导体芯片和基板进行粘接固定，同时，使两电极彼此进行电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，以及，电路构件彼此连接的电路板及其制造方法。
技术介绍
在半导体安装领域，作为对应于低成本化·高精度化的新安装方案是将IC(集成电路)芯片直接搭载在印刷电路基板或挠性配线板上的倒装芯片式安装已引起人们的注意。作为倒装芯片式安装方法，已知是在芯片端子上设置焊锡凸点，进行焊锡连接的方法，或通过导电性粘结剂进行电连接的方法。用这些方法，当暴露在各种环境中时，基于连接的芯片和基板的膨胀系数差产生的应力，在连接界面上发生连接的可靠性降低这类问题。因此，在一般情况下，为了缓和连接界面的应力，探讨一种把环氧树脂类底垫材料注入芯片/基板间隙的方法。然而，这种底垫的注入工序，工艺复杂，在生产性、成本方面是不利的。为了解决该问题，最近，采用具有各向异性导电性和密封功能的各向异性导电性粘结剂的倒装芯片式安装，从其工艺简单性之类的观点上，已引起人们的注意。但是，把介入各向异性导电粘结剂的芯片，直接搭载在基板上时，在温度循环试验中，基于芯片和基板的热膨胀系数差而在连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其固化后的４０℃下的弹性模量为１００～５０００ＭＰａ。

【技术特征摘要】
1.一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其固化后的40℃下的弹性模量为100～5000MPa。2.一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其具有固化后的40℃下的弹性模量为500～5000MPa的第1粘结剂层、以及比上述第1粘结剂层的固化后的弹性模量低、且固化后的40℃下的弹性模量为100～2000MPa的第2粘结剂层。3.一种电路板，该电路板是，把具有第1连接端子的第1电路构件和具有第2连接端子的第2电路构件，按第1连接端子和第2连接端子相对而配置，在上述相对配置的第1连接端子和第2连接端子之间介入粘结层，加压而使上述对置的第1连接端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边伊津夫，竹村贤三，永井朗，井坂和博，渡边治，小岛和良，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]