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本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物１００份（重量）含无机填料１０～２００份（重量）的粘结层，和用该粘结剂把电路构件...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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