光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术可防止由于树脂在反射面爬升造成反射面的集光效果低下的情形，包括引线２０，其被设置于光半导体组件２３上且用于从外部从对光半导体组件２３传送电力，以及一外围构件３０以保持该引线２０，且形成一凹部以暴露出光半导体组件２３的联机区域。其中该外围构件被形成包括第１凹部５０，可以容置光半导体组件与光学树脂材料；第２凹部６０具有反射面６１，被配置以围绕第１凹部５０，使从第１凹部５０发出的光反射；以及突条部７０，在第１凹部５０与第２凹部６０之间，在光学树脂材料被填入第１凹部５０之际，可以防止光学树脂材料在第２凹部６０的浸湿爬升。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在引线(lead)上被连接(bonding)光半导体组件，利用光学树脂材料的树脂以封盖而被形成的光半导体装置，且特别是关于由光学树脂材料所成的透光树脂部另外具有反射面，有优良光学特性与高生产性。
技术介绍
做为用表面封装的发光二极管(LED)等的光半导体装置的封装，引线利用插入热可塑性树脂而被形成制造的技术已为所知(例如参考特许文献1)。图5是光半导体装置的一种的光半导体封装100。光半导体封装100包括引线101；被形成在引线101的下面侧101a与上面侧101b的由热可塑性树脂制的基部102；透光树脂部103，填入于被形成在基部102的凹部102a，由不会吸收从后述发光组件104发出的光的透光性树脂所成；被搭载于引线101上的发光组件104。图5中，105表示使发光组件104的端子与引线101导通的金属线。光半导体封装100用以下的制程制造。即是，引线101被插入金属模具内部，利用射出成形填充热可塑性树脂以制造基部102的部份。之后，在引线101一端的电极上涂布黏胶后，搭载发光组件104，而另一个电极以金属线105连接(bonding)使可以导通。之后，透光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体装置，其特征在于：包括：一光半导体组件；一引线，设置在该光半导体组件上，且用于从外部对该光半导体组件提供电力传输；以及一外围构件，用以保持该引线，且被形成有一凹部以至少暴露出该光半导体组件的联机区域；其中该凹部包括：含有至少该光半导体组件的一第１开口部；设置在该第１开口部的外缘的一突条部；以及含有该第１开口部与该突条部的一第２开口部。

【技术特征摘要】
JP 2004-1-5 2004-0006031.一种光半导体装置，其特征在于包括一光半导体组件；一引线，设置在该光半导体组件上，且用于从外部对该光半导体组件提供电力传输；以及一外围构件，用以保持该引线，且被形成有一凹部以至少暴露出该光半导体组件的联机区域；其中该凹部包括含有至少该光半导体组件的一第1开口部；设置在该第1开口部的外缘的一突条部；以及含有该第1开口部与该突条部的一第2开口部。2.一种光半导体装置，其特征在于包括一光半导体组件；一引线，设置在该光半导体组件上，且用于从外部对该光半导体组件提供电力传输；以及一外围构件，用以保持该引线，且被形成有一凹部以至少暴露出该光半导体组件的联机区域；其中该外围构件包括一第1凹部，容置该光半导体组件与一光学树脂材料；一第2凹部，具有一反射壁，被设置围绕该第1凹部，使从第...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本慎，小川功，田村英男，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]