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本发明可防止由于树脂在反射面爬升造成反射面的集光效果低下的情形，包括引线２０，其被设置于光半导体组件２３上且用于从外部从对光半导体组件２３传送电力，以及一外围构件３０以保持该引线２０，且形成一凹部以暴露出光半导体组件２３的联机区域。其中该外...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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