本发明涉及一种ＣＭＰ研磨剂，该ＣＭＰ研磨剂含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水，其中，上述水溶性高分子是，使用阳离子性偶氮化合物以及其盐中的至少一种作为聚合引发剂，而使含有具有不饱和双键的羧酸以及其盐中的至少一种的单体聚合所形成的...

一种ＣＭＰ研磨剂以及使用该研磨剂研磨基板的被研磨面的基板的研磨方法，该研磨剂含有氧化铈颗粒、具有炔键（碳－碳三键）的有机化合物及水。本发明在使半导体装置制造过程中的层间绝缘膜及浅沟隔离用绝缘膜等平坦化的ＣＭＰ（化学机械抛光）技术中，可进...

为了增大非负荷下的研磨速度和负荷下的研磨速度之差，添加赋予溶解促进作用的无机盐、保护膜形成剂、表面活性剂等，通过由以上组成构成的ＣＭＰ用研磨液，使为了提高在ＣＭＰ中的生产性的高速化、以及为了布线的微细化和多层化的布线的平坦化同时实现。

本发明涉及含有（甲基）丙烯酸酯单体和／或低聚物及光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，上述（甲基）丙烯酸酯单体和／或低聚物组合物含有环状结构，上述环状结构中碳的原子量Ｍｃｒ和组合物中的全部碳的原子量ＭＴＯＴ的关系为Ｍｃｒ／ＭＴＯＴ＞０．１，...

本发明的ＣＭＰ抛光剂，含有氧化铈粒子、分散剂、聚羧酸、第一可离解酸基的ｐＫａ值为３．２以下的强酸以及水，ｐＨ值为４．５～７．５，上述强酸的浓度为１００～１０００ｐｐｍ或５０～１０００ｐｐｍ，是一价的强酸，浓度为５０～５００ｐｐｍ，或者是...

一种ＣＭＰ研磨剂以及使用该研磨剂研磨基板的被研磨面的基板的研磨方法，该研磨剂含有氧化铈颗粒、具有炔键（碳－碳三键）的有机化合物及水。本发明在使半导体装置制造过程中的层间绝缘膜及浅沟隔离用绝缘膜等平坦化的ＣＭＰ（化学机械抛光）技术中，可进...

本发明的ＣＭＰ抛光剂，含有氧化铈粒子、水、以及由甲基丙烯酸及其盐中的至少一方聚合而成的聚合物、以及／或者由甲基丙烯酸及其盐中的至少一方与具有不饱和双键的单体聚合而成的聚合物，优选的是，还含有分散剂或由甲基丙烯酸及其盐类的至少一种与具有不...

本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，ｐＨ为２～５，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数（ｐｋａ）为小于３...

一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂，以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数（ＰＫａ）大于等于３．５的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中１种或１种以上。该研磨液的ｐＨ值在３～４间，且该金属氧化剂的浓度...

本发明提供一种粘接片，其为具备剥离基材１０、基材薄膜１４、及配置于剥离基材１０与基材薄膜１４之间的第１粘接着层１２的粘接片；剥离基材１０上，由第１粘接着层１２侧的面形成环状的切入部分Ｄ，第１粘接着层１２为按覆盖剥离基材１０的所述切入部分...

本发明目的在于提供密封用成形材料向片成形机的冲压面的附着得到降低的密封材料片的制造方法、由该方法制成的密封材料片以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。提供向片成形机的冲压面供给溶解于溶剂中的脱模剂、在上述冲压面上形成厚度大于０...

一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数（ＰＫａ）大于等于３．５的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中１种或１种以上。该研磨液的ｐＨ值在３～４间，且该金属氧化剂的浓度为...

本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分...

本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分...

本发明提供一种半导体装置的配线形成步骤等中用于研磨的研磨液及研磨方法。特别是提供被研磨面即使由多种物质形成仍可以得到高度平坦性的被研磨面，并且可以抑制研磨后的金属残渣、研磨损伤的研磨液以及利用其的化学机械研磨方法。本发明的研磨液，含有全...

本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂及（Ｃ）无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于ＴＭＡ法的玻璃化温度为１５０℃或以上；基于ＪＩＳ－Ｋ６９１１的弯曲弹性模量为...

本发明涉及酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置。本发明的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法，其特征在于，包括：在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物进行加热的...

本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使（ａ）选自由上式（Ⅰ－１）表示的硅烷化合物及其部分缩合物所...

本发明提供一种可以适宜用于丝网印刷、改善了在镀锡后的树脂覆膜端部发生的剥离的树脂组合物和包含该组合物的覆膜形成材料。所述树脂组合物是包含（Ａ）树脂、（Ｂ）无机填料和／或有机填料的树脂组合物，所述（Ａ）树脂的数均分子量为２２，０００～５０...

本发明是提供一种具有优良流动性、耐回焊裂缝性、可体现高温放置特性且在吸湿时也具有优良固化性的固化促进剂、固化性树脂组合物、以及具有用该组合物封装的元件的电子器件装置。本发明中，使用含有下式（Ⅰ）所示化合物的固化促进剂调制固化性树脂组合物...