本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为０．５～２０的放射...

在本发明中，为了进行高速研磨又不伤及ＳｉＯ↓［２］绝缘膜等的被研磨面，提供含有把具有由２个以上的晶粒构成的晶界的氧化铈子、或者是体积密度为６．５ｇ／ｃｍ↑［３］以下的氧化铈粒子、或者是具有气孔的磨粒中的至少一种分散到介质中去的浆液的研磨...

一种半导体平坦化用研磨剂，含有氧化铈粒子和水，大于等于３μｍ的粗大氧化铈粒子的含量为小于等于固体中的５００ｐｐｍ（重量比），优选为小于等于固体中的１００ｐｐｍ，更优选氧化铈粒子的Ｄ９９（研磨剂中的粒子全体的９９体积％）为小于等于１μｍ。...

本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动...

本发明提供了在６当量浓度的硝酸１２．５ｇ与３０％过氧化氢溶液１２．５ｇ的混合液中溶解２０ｇ时，溶液中存在的不溶成分的浓度与溶解前的铈盐的质量比为５ｐｐｍ以下的铈盐，以及将该铈盐进行高温处理后的氧化铈。另外，通过减少在氧化铈粒子及其原料铈...

本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个ＩＣ芯片（１００）的一个外部电极（１０２）分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置...

本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第１粘结剂层和第２粘结剂层。本...

本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有（Ａ）环氧树脂、以及（Ｂ）固化剂，（Ａ）环氧树脂含有下述通式（Ⅰ）所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于ＶＬＳＩ的密封的密封用环氧树...

粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：（ａ）热塑性树脂、（ｂ）热聚合性成分以及（ｃ）通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切...

本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的２５℃的储存弹性...

本发明提供了一种能够在不划伤ＳｉＯ↓［２］绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料，其中该氧化铈颗粒的一次颗粒粒径为１０～６００纳米，一次颗粒粒径中央值为３０～２５０纳米，颗...

本发明的目的在于提供一种粘着片，能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸，又在切割时不发生树脂飞边，而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于，含有：树脂１００重量份，其包含含有交联性官能团的重均分子量为１０万以...

一种金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法，能够以高Ｃｕ研磨速度实现高平坦化，并减少研磨后残留在被研磨面的研磨粒子。该金属用研磨液包含研磨粒子及化学成分，由所述化学成分形成在作为该金属用研磨液的研磨对象的被研磨金属上的反应层或吸附层或它...

本发明的目的在于提供能够容易地通过印刷法进行提供、涂布的芯片接合用树脂糊。本发明的芯片接合用树脂糊含有使含下式（Ⅰ）（式中，ｎ表示２～２０的整数。）的四羧酸二酐的四羧酸二酐（Ａ）及含下式（Ⅱ）（式中，Ｑ↓［１］及Ｑ↓［２］各自独立地表示...

一种粘接接合片，其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的，用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片，所述粘接接合层包括：（Ａ）含有官能团的重均分子量为１０万以上的高分子量成分；（Ｂ）环氧树脂；（Ｃ）酚系环氧树脂固化剂；（Ｄ）通过照...

本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有（１）金属的氧化剂，（２）氧化金属溶解剂，（３）通过在金属膜表面形成物理吸附和／或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第１保护膜形成剂、（４）辅助第１保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、...

本发明提供一种延长介电常数低的有机硅氧烷膜的介电常数寿命的材料设计指南。在介电常数为２．１以下的有机硅氧烷膜中，将膜中的碳量相对硅量的元素比做成０．１０以上０．５５以下。

本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，ｐＨ低于３，氧化剂浓度为０．０１－３重量％，或含有平均粒径在５０ｎｍ以下、粒径分布的标准偏差值大于５ｎｍ的磨料。

本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂、（Ｃ）氢氧化镁，且（Ｃ）氢氧化镁含有Ｘ射线衍射中的［１０１］／［００１］峰值强度比为０．９以上、ＢＥＴ比表面积为１～４ｍ↑［２］／ｇ且平均粒径为５μｍ以下的氢氧...

本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、１分钟半衰期温度是９０～１４５℃的第一自由基聚合引发剂、１分钟半衰期温度是１５０～１７５℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化...