本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有２个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为３０００～３００００的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。

本发明提供了带凸点的半导体芯片与基板的连接方法，其为，使各向异性导电性粘接剂（２０）介于带有高度为１０～３０μｍ的凸点的半导体芯片与基板间，利用压接装置的压接头加热加压进行连接的方法中，所述各向异性导电性粘接剂（２０）含有自由基聚合性物...

本发明提供一种可以使固化性树脂组合物发挥优良的保存稳定性的，在固化促进性化合物及水的存在下，使选自下述通式（Ⅰ－１）所示化合物及其部分缩合物的至少１种化合物进行溶胶－凝胶反应而得的固化促进性化合物－硅石复合体；含有其的固化性树脂组合物；...

本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的ＩＣ芯片（１００），形成有缝隙的天线电路（２０１），以及电连接ＩＣ芯片（１００）和天线电路（２０１）的短路板...

本发明提供一种改性聚氨酯树脂及含其的粘接剂组合物，其特征为含有通式（Ⅰ）所示的分子链，式中，Ｘ为具有芳香族环或脂肪族环的２价有机基团；Ｙ为分子量１００～１００００的２价有机基团；Ｚ为碳原子数４以上的４－ｒ价有机基团；Ｒ为具有反应性的基团...

本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，在通过铃木偶合法制造共轭聚合物的方法中，使用微波照射。共轭聚合物优选为作为有机电子材料使用的聚合物，更优选为作为电致发光材料使用的聚合物。

本发明涉及一种密封用环氧树脂组合物，其为含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂、（Ｃ）氢氧化镁的密封用环氧树脂组合物，其特征为，（Ｃ）氢氧化镁含有结晶外形如下的六角柱形状的氢氧化镁粒子，即该氢氧化镁粒子的结晶外形为：由互为平行的上下２面的六角...

本发明为提供一种感光性树脂组合物，其含有（ａ）酚醛清漆型酚树脂的酚式羟基与多元酸酐反应所得的化合物与（ｂ）１，２－重氮醌化合物。上述感光性树脂组合物是在酚醛清漆型酚树脂所有的酚式羟基与多元酸酐反应的形成的（ａ）成分上，再含有１，２－重氮...

本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的...

本发明提供ＣＭＰ研磨液，该ＣＭＰ研磨液通过抑制阻挡导体与铜等导电性物质的界面部附近的电子移动，抑制导电性物质配线腐蚀，即，抑制阻挡导体与导电性物质的异种金属接触腐蚀。本发明涉及的ＣＭＰ研磨液为，至少研磨导体层以及与上述导体层接触的导电性...

本发明提供了通过使氧化铈粒子的分散性达到最大状态而减小粗大粒子的含有比率，从而同时实现减少抛光损伤以及使抛光速度高速化的氧化铈浆料、氧化铈抛光液以及使用其抛光衬底的方法。本发明是关于含有氧化铈粒子、分散剂和水的氧化铈浆料，其氧化铈重量／...

本发明的研磨剂是用以研磨多晶硅上的氧化硅膜的研磨剂，含有研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水。作为所述研磨抑制剂，优选使用：（１）以由丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺及其α－取代衍生物所组成的组中的任一种Ｎ－单取代衍生物或Ｎ，Ｎ－二取代衍生物作为骨架的水...

本发明提供一种可平滑且高速地研磨于ＬＳＩ等中所使用的铝膜表面的铝膜研磨用研磨液以及使用此研磨液的铝膜研磨方法。所述铝膜研磨用研磨液含有在２５℃时的第一级酸解离指数小于等于３的多元羧酸、胶体二氧化硅以及水，且ｐＨ值为２～４。所述铝膜研磨方...

本发明为有关一种含有（Ａ）环氧树脂，（Ｂ）固化剂，及（Ｃ）预先混合（Ｃ１）树脂与（Ｄ）比电阻为１×１０↑［５］Ω.ｃｍ以上的着色剂所得的着色剂树脂混合物的密封用环氧树脂成形材料的发明。本发明可提供一种可得到良好的流动性或固化性等成型性及...

本发明是提供一种耐迁移性佳的，其他成形性、可靠性也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置，本发明涉及一种电子零件用液状树脂组合物，其中含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）常温下为液体且酸酐当量为２００以上的环状酸酐及（Ｃ）偶联剂。

本发明涉及一种ＣＭＰ研磨剂，该ＣＭＰ研磨剂含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水，其中，上述水溶性高分子是，使用阳离子性偶氮化合物以及其盐中的至少一种作为聚合引发剂，而使含有具有不饱和双键的羧酸以及其盐中的至少一种的单体聚合所形成的...

本发明涉及电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其中含有液状环氧树脂、含液状芳香族胺的固化剂、无机填充剂，还可含有固化促进剂、硅氧烷聚合物粒子、非离子性表面活性剂中的至少一种。藉此提供一种于狭小缝隙...

公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物（Ａ）、热固性树脂（Ｂ）、填料（Ｃ）以及印刷用溶剂（Ｄ），其干燥固化后的弹性模数为１－１００ＭＰａ（２５℃）。优选的是，其固体成分为４０－９０重量％，触变指数...

本发明涉及一种含有（Ａ）环氧树脂和（Ｂ）固化剂，（Ｂ）固化剂含有由（Ｃ）通式（Ⅰ）所示且ｎ为１～１０的整数、ｍ为１～１０的整数的化合物的密封用环氧树脂组合物。通式（Ⅰ）中的Ｒ↑［１］选自氢原子及碳数１～１０的取代或未取代的１价烃基中，Ｒ...

本发明的ＣＭＰ抛光剂，含有氧化铈粒子、水、以及由甲基丙烯酸及其盐中的至少一方聚合而成的聚合物、以及／或者由甲基丙烯酸及其盐中的至少一方与具有不饱和双键的单体聚合而成的聚合物，优选的是，还含有分散剂或由甲基丙烯酸及其盐类的至少一种与具有不...