【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂、用这些胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体,更详细地说,涉及一种低温固化性优良且保存稳定性也好同时连接电阻稳定的各向异性导电性电路连接用胶粘剂、用这些胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
技术介绍
近年来,在半导体及液晶显示器等领域为了固定电子元件或进行电路连接,使用有各种粘接材料。在这些用途方面,不断提高其高密度化、高精度化,并且对胶粘剂也要求具有高粘接力及可靠性。作为电路连接材料,特别是在液晶显示器与TCP或FPC与TCP的连接、以及FPC与印刷电路布线板的连接中,使用有使导电粒子分散到胶粘剂中的各向异性导电性电路连接用胶粘剂。另外,最近,即使在把半导体硅芯片安装到电路板上的场合中,也不用过去的引线键合,而是用倒装焊直接把半导体硅芯片安装到电路板上的所谓进行倒装片安装,这时也开始适用各向异性导电性电路连接用胶粘剂(特开昭59-120436号、特开昭60-191228号、特开平1-251787号、特开平7-90237号公报)。另外,近年来,在精密电子仪器领域,进行着电路的高密度化并且电极的宽度及电极的间 ...
【技术保护点】
一种电路连接用胶粘剂,是放在具有相对向的电路电极的衬板间,加压具有相对向的电路电极的衬板,把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂,其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。
【技术特征摘要】
JP 2000-12-28 2000-399827;JP 2001-8-30 2001-2616731.一种电路连接用胶粘剂,是放在具有相对向的电路电极的衬板间,加压具有相对向的电路电极的衬板,把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂,其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。...
【专利技术属性】
技术研发人员:野村理行,小野裕,须藤朋子,汤佐正己,藤绳贡,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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