半导体组件的制造方法及半导体组件技术

半导体元件装载用基板的制造方法，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有：　　　　在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；　　　　在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及　　　　在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体组件的制造方法及半导体组件。本申请是中国专利申请95192144.4的分案申请。
技术介绍
随着半导体集成化的提高，输入输出端子数目正在增加。从而需要具有许多输入输出端子的半导体组件。通常，输入输出端子有两种形式一种是组件周围一列配置，另一种是不仅在周围而且布至组件内部的多列配置。QFP(Qund Flat Package)是前者的代表，当要使其实现多端子化时，必须缩小端子间距。然而当间距小于0.5mm时，在与配线板的连接方面需要很复杂的技术。作为后者的阵列式有可能以比较大的间距配置端子，故适合于多针化。以往，作为阵列式配置，通常是拥有连接针的PGA(Pin Grid Array)，但其与配线板的连接为插入型，不适合于表面安装。于是，人们正在开发一种可表面安装的、被称为BGA(Ball Grid Array)的半导体组件。作为BGA的类型有(1)陶瓷型、(2)印刷电路板型及(3)使用TAB(tape automated bonding)的条型。这当中，若与过去的PGA相比，陶瓷型的母板与组件的距离变短，从而出现因母板与组件间的热应力差而造成的组件翅曲这一严本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体元件装载用基板的制造方法，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；在上述半导体封装区域中形成金属线焊接端子、且在上述半导体元件装载区域中形成外部连接端子、且形成将该金属线焊接端子和该外部连接端子串接在一起的上述配线的配线形成工序，以及在形成上述外部连接端端子的地方的上述绝缘性支撑体上形成到达上述外部连接端子的开口部的开口部形成工序。2.权利要求1所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于在上述每个半导体元件装载区域中形成两个以上的上述外部连接端子。3.权利要求1或2所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于在上述配线的表面上，还具有实施镀镍和金的工序。4.权利要求1至3中的任何一项所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于上述绝缘性支撑体是聚酰亚胺薄膜。5.权利要求1至4中的任何一项所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于在上述半导体元件装载区域中形成格子状的上述外部连接端子。6.权利要求1至5中的任何一项所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于上述开口部的形成实施了打孔加工、钻孔加工、激光加工和湿法蚀刻加工中的至少一种。7.权利要求1至5中的任何一项所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于上述绝缘性支撑体在表面上有粘结剂层，在上述开口部形成工序之后，还具有在通过上述粘结剂将上述绝缘性支撑体和金属箔粘结在一起的工序，上述配线形成工序是通过对上述被粘结的金属箔进行蚀刻来形成上述配线的工序。8.权利要求1至6中的任何一项所述的半导体元件装载用基板的制造方法，其特征在于上述绝缘性支撑体在表面上有金属箔，上述配线形成工序是通过对上述金属箔进行蚀刻来形成上述配线的工序。9.半导体元件装载用基板，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和在该支撑体的单面上形成的多条配线，其特征在于，具有多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域；上述配线含有将在上述半导体封装区域中形成的金属线焊接端子和在上述半导体元件装载区域中形成的外部连接端子串接在一起的配线，以及10.权利要求9所述的半导体元件装载用基板，其特征在于在上述每个半导体元件装载区域中设置有两个以上的上述外部连接端子。11.权利要求9或10所述的半导体元件装载用基板，其特征在于在上述配线的表面上，还具有镀镍和金的层。12.权利要求9至11中的任何一项所述的半导体元件装载用基板，其特征在于上述绝缘性支撑体是聚酰亚胺薄膜。13.权利要求9至12中的任何一项所述的半导体元件装载用基板，其特征在于在上述半导体元件装载区域中形成格子状的上述外部连接端子。14.权利要求9至13中的任何一项所述的半导体元件装载用基板，其特征在于上述开口部是通过实施打孔加工、钻孔加工、激光加工和湿法蚀刻加工中的至少一种来打开的。15.半导体元件装载用基板的制造方法，该半导体元件装载用基板具有绝缘性支撑体和多条配线，其特征在于，具有在上述绝缘性支撑体的表面上形成多组半导体元件装载区域和该半导体装载区域的外侧的树脂密封用半导体封装区域的工序；以及具有形成含有金属线焊接端子、外部连接端子的确定的配线图形的配线形成工序，上述金属线焊接端子设置在上述树脂密封用半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：福富直树，坪松良明，井上文男，山崎聪夫，大畑洋人，萩原伸介，田口矩之，野村宏，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：