本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为０．１５Ｊ以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树...

本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制１，２－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，...

本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体（１００）是在纤维薄片（１０１）中浸渍树脂组合物（１０２）而成的复合体，树脂组合物（１０２）的硬化物的２０℃的储...

一种印制电路板，其具备：具有弯曲性的基材；以及在所述基材的至少一侧形成的导体，其特征在于，　　　　具有：可弯曲的弯曲区域；以及不可弯曲的非弯曲区域，　　　　在所述弯曲区域形成的所述导体的厚度为１～３０μｍ，且在所述非弯曲区域形成的所述导...

一种感光性树脂组合物，其含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及（Ｃ１）下述通式（１）所表示的化合物。［化１］式（１）中，Ｒ至少１个表示碳数１～１０的烷氧基、或碳数１～１２的烷基，ａ、ｂ及ｃ的总和为１～６，ａ...

本发明的感光性树脂组合物，含有：（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）分子内具有至少１个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及（Ｃ）光聚合引发剂，其特征是，作为上述（Ａ）成分，包含含有下述通式（Ⅰ）所示的化合物作为聚合成分的聚合物，ＣＨ↓［２...

本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板１２具有在具有折曲性印刷配线板１的两面上经由覆盖层１０层叠不具折曲性印刷配线板６的构造。此多层配线板１２中覆盖层１０保护印刷配线板１的未配置印刷配线板...

本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有：（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有能够聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、（Ｃ）含有２，４，５－三芳基咪唑二聚物或其衍生物的光自由基聚合引发剂和（Ｄ）以下述通式（１）表示的化合物。式（１）中，Ｒ↑［...

本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件３０、４０彼此连接，该电路构件３０是由电极３２及绝缘层３３在基板３１的面３１ａ上邻接而形成；该电路构件４０是由电极４２及绝缘层４３在基板４１的面４１ａ上邻接而形成，绝缘层３３、４３的边缘部３３...

本发明提供一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是在第一基板（１２）上形成有第一电极（１３）的第一电路部件上临时固定粘接剂（２０），在第一电极（１３）和第二电极（３２）之间夹入粘接剂（２０）并使第一电极（１３）和第二电极（３２...

本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体（１３）和各向异性导电性粘接剂层（１４）叠层而成的各向异性导电膜（１０），在上述支撑体（１３）的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层（１４）的区域（１４′）。

本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及...

本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及...

本发明提供一种含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的粘接剂成份的粘接剂组合物，其是上述粘接剂成份在２５℃条件下ＥＳＲ测量中具有讯号的粘接剂组合物。

本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有１片或２片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持...

本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子（１０），导电粒子（１０）具有：构成该中心部分的基材粒子（１）、覆盖基材粒子（１）表面的至少一部分的金属镀层（３）、以及在金属镀层３内侧并配置于的基材粒子（１）表面上的多个...

本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，其中，绝缘粒子的平均粒径Ｒｉ与导电粒子的平均粒径Ｒｃ之比（Ｒｉ／Ｒｃ）为１２０～３００％。

本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是...

本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是...