底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明专利技术的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为０．１５Ｊ以上的树脂。另外，本发明专利技术带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明专利技术的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及底漆(primer)、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的 制造方法。技术背景近年来，随着个人计算机和手提电话等信息终端机的小型化和轻量 化，要求被安装在这些机器上的印刷配线板达到更加小型化和配线的高密 度化。为了适应这些要求，需要使配线宽度变得更狭窄，使各配线间的间 隔变得紧密。另外，为了适应电子仪器处理的高速化，还要求增加安装在 电子仪器上的设备的输入输出数量。为了适应于这些要求，印刷配线板上的元件安装形式逐渐由针插入 型转向表面安装型，进而向以使用塑料基板的BGA (Ball Grid Array)为 代表的区域阵列型发展。如BGA之类的直接安装裸片的基板中，芯片的 连接一般是用通过热超声波压接的引线接合法进行的。然而，要想适应如 上所述的要求，就需要增加用引线接合法进行连接的端子数，或者使该端 子宽度变窄。以往，作为这些印刷配线板的基板通常使用的是，通过将以具有电 绝缘性的树脂为基体的半固化浸胶材料(prepreg)等重叠规定张数后将其 加热加压而使其一体化后获得的层叠板。作为具有电绝缘性的树脂，通常 使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺一三嗪树脂等热 固化性树脂。另外，有时也使用含氟树脂或聚苯醚树脂等热塑性树脂等。作为在印刷配线板上形成导体电路的方法，广泛使用金属面腐蚀 法。在该方法中，使用在上述的层叠体的表面(一面或者两面)上层叠金 属箔等导体箔后通过加热加压使其一体化的导体覆盖层叠板。之后，通过 将该导体覆盖层叠板中的导体箔用蚀刻法除去，可形成电路图案。在导体覆盖层叠板中，为了防止电路图案的剥离等，希望将导体箔 和由半固化浸胶材料的层叠体组成的绝缘体层紧密地接合。因此，以往，如在特开平4一211941号公报和"高密度印刷配线板技术"(电子材料编 辑部编，工业调查会，昭和61年5月20日，pl49 — 157)中所记载，通 过对导体箔的表面进行粗面化，可以表现出其与绝缘体层中的树脂的增粘 (固定)效果，从而改善了导体箔和绝缘体层的接合力。但是，本专利技术者们经研究发现，当想用蚀刻法除去导体箔的一部分 时，用上述以往的方法改善了接合力的导体覆盖层叠板中，需除去的部分 导体箔易于残留。这可能是因为蚀刻液难以进入被粗面化的导体箔表面的 凹部，从而难以充分地进行该部分导体箔的除去。这样一来如果需除去的 部分导体箔有残留，则有可能引起电路短路等，所以不大理想。另外，作为使用表面被粗化的导体箔获得的印刷配线板，还具有因 皮层效应引起的、传输信号难以高频率化的问题。其中，所谓"皮层效应" 是指流过导体的信号的频率越高，在其导体中心部分产生的磁力线的干涉 变得越大，从而在其导体中心部分电流变得难以通过，另一方面在导体表 面附近流动的电流增加。产生该皮层效应时如果导体箔的表面被粗面化， 则在该表面附近电阻也会增加，从而存在电流难以通过的趋势。这样，使 导体箔的表面变得越粗糙，越会妨碍信号的高频率化。此外，如果对如上所述的印刷配线板中的配线进行高密度化，或者， 增加安装在该配线板上的元件的端子数、对端子宽度进行狭小化，则电路 图案和基体材料的接触面积会变小。如果这样，随着该接触面积的减少， 电路图案和基体材料的接合性会下降，从而存在导体箔易于从基体材料剥 离的趋势。因此，适用上述以往技术时，难以获得能够充分符合小型化和 配线的高密度化的要求的印刷配线板。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述情况提出的，目的是提供能够以足够高的 强度接合绝缘体层和表面比较不粗面化的导体箔的树脂底漆、带有树脂的 导体箔、层叠板及其制造方法。为了实现上述目的，本专利技术的树脂底漆的特征在于含有树脂，该树脂具有形成薄膜的能力，断裂能量为0.15J以上。其中，树脂的所谓"断裂能量"是如下所述地进行定义并测量的。首先，使树脂形成为宽10mm、厚50um的长方形薄膜。接着，将该长方 形薄膜沿长度方向以5mm/分钟的速度拉伸直到断裂。此时，给予该长方 形薄膜的拉伸应力和该薄膜变形(拉伸率)的关系可以用如图l所示的应 力一变形曲线表示。把该图1中的斜线部分、即该长方形薄膜断裂之前(直 到断裂点)的拉伸应力的积分值定义为"断裂能量"。本发朋者们发现本专利技术的底漆通过含有具有如上特性的树脂，可提 高导体箔和绝缘体层的接合力。其详细原因现在还不清楚，但是本专利技术者 们推测如下。艮P，从在导体箔和绝缘体层之间具有由该树脂底漆获得的树脂的层 叠板剥离导体箔的形式，有(1)通过树脂引起的凝聚破坏而导体箔从绝 缘体层剥离的情况，以及(2)在导体箔和树脂之间产生剥离的情况。但 是，考虑到具有如上所述特性的树脂对凝聚破坏的耐性高，所以使用该树 脂时难以引起如上述(1)的剥离。此外，可认为具有这样特性的树脂中，通过被拉伸而在其内部产生 的应力会分散至较宽的范围。因此，使用这种树脂时，即使施加要剥离导 体箔的力，由于与导体箔的接触面积上受到的平均力变小，所以如上述(2) 的剥离也可以充分地抑制。另外，本专利技术的另一种树脂底漆是含有树脂的底漆，当将该树脂成 形为膜状时，如果将该膜(图2中的符号2)表面的十点平均粗糙度调整 为O.lum以下，并在室温环境下向该膜表面上滴落甲酰胺液体(图2中 的1)，则该甲酰胺液体相对于膜表面的接触角(图2中的9 )为60°以下。本专利技术者们发现含有具有这样特性的树脂，本专利技术的底漆也可以提 高导体箔和绝缘体层的接合力。其详细原因现在还不清楚，但是本专利技术者 们推测如下。即，具有如上所述特性的树脂的成形物可能具有高的表面自 由能。因此，当使该树脂与导体箔进行接合时，该树脂和导体箔之间的界 面的相互作用(引力)变大。其结果，导体箔和绝缘体层之间的接合力变 高。由这些底漆获得的树脂膜可以充分地抑制导体箔从层叠板剥离。因 此，可以使用这些底漆，制造更高密度且高频率特性更好的印刷配线板。 尤其使用含有同时具有这两个特性的树脂的底漆时，与具有单个特性的底 漆比较，可以进一步提高导体箔和绝缘体层之间的接合力。上述本专利技术的底漆优选由在该底漆中所含的树脂中按照质量标准 含有6质量％以上的选自酰亚胺键、氨基甲酸酯键和芳香族羧酸酯键的一 种以上的键的树脂组成。通过使用这样的底漆，可使导体箔和绝缘体层之 间的接合力变得更高。此外，本专利技术的另一种树脂底漆是含有树脂的底漆，作为该树脂含 有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺，当把该树脂中含有的所有的 酰胺基的含量规定为A重量％，把上述树脂中含有的所有的硅原子的含量规定为C重量X时，满足以下式(a)和(b):3《A《11…(a)KC《16… (b)。 含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺，并满足上述条件的树脂底 漆相对于具有比较平滑表面的金属箔，也可表现出出色的接合性。作为这种的树脂底漆，可以是含有上述树脂而且该树脂具有薄膜形 成能力、断裂能量为0.15J以上的底漆，和/或当形成十点平均粗糙度为0.1 um以下的膜时室温下的甲酰胺相对于该膜表面的接触角为60。以下的底 漆。此外，本专利技术的另一种树脂底漆是含有树脂的底漆，该树脂含有在 主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺、和具有能与该聚酰胺酰亚胺具有 的酰胺基发生反应的官能团而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反应性化 合物，树脂中的反应性化合物相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有树脂的导体箔，其具有导体箔和设置在该导体箔上的树脂层，所述导体箔表面的十点平均粗糙度为３μｍ以下，所述树脂层是通过涂布树脂底漆而形成的，所述树脂底漆中含有树脂，所述树脂含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺，当把所述树脂中含有的所有酰胺基的含量规定为Ａ重量％，把所述树脂中含有的所有硅原子的含量规定为Ｃ重量％时，满足以下式（ａ）和（ｂ）：　　　　３≤Ａ≤１１　　…（ａ）　　　　１≤Ｃ≤１６　　…（ｂ）。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中贤治，竹内一雅，小川信之，增田克之，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]