本发明专利技术提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明专利技术的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为５～５０μｍ的纤维基材中而获得。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。
技术介绍
印刷配线板用层叠板是将以电绝缘性的树脂组合物作为基体的预浸 体层叠给定张数，加热加压使其一体化而成的。通过消去法(subtractive method)来形成印刷电路时使用贴金属层叠板。此贴金属层叠板是在预浸 体的表面(单面或两面)上重叠铜箔等的金属箔，再通过加压加热来制造 。 一般常用如酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺—三嗪 树脂等热固性树脂来作为电绝缘性树脂。此外，也可使用如含氟树脂或聚 亚苯基醚树脂等热塑性树脂。另一方面，伴随着个人计算机与携带电话等信息终端机器的普及，搭 载于这些机器上的印刷电路板逐渐转变为小型化、高密度化。其封装形态 由栓插入型发展为表面封装型，进而发展为以使用塑料基板的BGA (球栅 阵列封装)为首的区域阵列型。就直接安装如BGA裸芯片的基板而言，芯 片与基板的连接一般是通过利用热超声波压接的引线接合法来进行。此时 ,因安装裸芯片的基板将曝露于15(TC以上的高温下，故电绝缘性树脂需要具有某种程度的耐热性。从环境保护的观点来看，焊锡无铅化的研究逐渐受人重视且大力进行 ，由此焊锡的熔融温度逐渐地高温化。为此，在基板方面更高的耐热性将被要求。此外，材料的无卤素化的要求逐年提高，因此溴类阻燃剂的使用 也逐渐变难。更者，对于印刷电路板，有时也要求所谓可拆卸已安装芯片的修复性(R印air characteristics)。此时，基板在修复时受到与芯片封装时同 等程度的热，其后实施用于再次进行芯片安装的热处理。若施以这样的处 理，就以往所使用的电绝缘性树脂系而言，在纤维基材与树脂间将可能产 生剥离。因此，就修复性被要求的基板而言，高温下循环使用所需的耐热 冲击性也被要求。为了提高具有优异耐热冲击性、耐回流性、耐龟裂性的微细配线的形 成性，提出了在纤维基材中浸含以聚酰胺酰亚胺为必须成分的树脂组合物 而形成的预浸体(参照特开2003-55486号公报)。另外，伴随着电子机器的小型化、高性能化，需要在限定空间内收纳 实施了部件封装的印刷电路板。对此，采用将多个印刷电路板分配成多级 后，再通过电线束或弹性配线板来相互连接的方法。此外，也使用以聚酰 亚胺为主要成分的弹性基板和以往的刚性基板多层化所形成的刚性一挠 性基板。
技术实现思路
鉴于上述现有技术所存在的问题，本专利技术的目的在于提供通过将与金 属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂含浸于薄纤维基材中，能够获得尺寸稳定性与耐热性优良、可弯曲、且能够以高密度 收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体、以及使用了该预浸体的贴 金属箔层叠板、以及印刷电路板。为了实现上述目的，本专利技术的预浸体的特征是，将含有具有酰亚胺结 构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5 50um的纤维基材 中来形成。就此预浸体而言，若具有酰亚胺结构的树脂是具有硅氧垸结构的树脂 则更佳。又，具有酰亚胺结构的树脂也可以是具有下述通式(1)结构的树脂。化1进而，具有酰亚胺结构的树脂若为聚酰胺酰亚胺树脂则更佳。 更具体地说，具有酰亚胺结构的树脂若是含有如下的二酰亚胺二羧酸 的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂，则较佳，所述含二酰亚胺二羧酸的是使含有硅氧垸二胺及下述通式(2a)或(2b )所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得。化2<formula>formula see original document page 8</formula>(式(7)或(8)中，A 表示4价芳香族基，Ar2表示2价芳香族基，R71 及R72各自独立或相同，表示2价烃基；R73、 R74、 R75及R76各自独立或相同 ，表示碳数1 6的烃基；n表示l 50的整数)。此外，具有酰亚胺结构的树脂也可为，具有下述通式(9)所表示的 结构的聚酰胺酰亚胺树脂。这样的聚酰胺酰亚胺树脂将成为在分子中含上 述通式(1)所表示的结构的树脂。化9〔式(9)中，R91、 R92、 R93及R94分别表示构成聚酰胺酰亚胺树脂的环状结 构或链状结构的一部分碳原子〕。在本专利技术的预浸体中，树脂组合物所含的热固性树脂优选环氧树脂。 其中，若为具有2个以上的环氧丙基的环氧树脂则更佳。此外，上述树脂组合物优选进一步含有含磷化合物的树脂组合物，在 这样的树脂组合物中，对于100重量份具有酰亚胺结构的树脂而言，若含 有1 140重量份的热固性树脂且树脂固体成分中含有0. 1 5重量％的磷 更佳。又，树脂组合物若更进一步含有受阻酚系(Hindered Phenols)或硫 有机化合物系抗氧化剂，则更佳。作为这样的抗氧化剂，最好为选自由丁基化羟基甲氧苯、2,6-二-叔 丁基-4-乙基苯酚、2，2'-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4'-硫代 双- (3_甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4'-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、 1，1，3_三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁垸、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四_ (亚甲基-3- (3'，5'-二叔丁基 -4'-羟基苯基丙酸酯)甲垸、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酰 酯所组成的一组中的至少1种。此外，本专利技术的预浸体在通过固化形成了基材时，其UL-94的VTM试 验中燃烧距离优选100mm以下。另外，本专利技术提供使用上述本专利技术预浸体所得的贴金属箔层叠板。也 即，本专利技术的贴金属箔层叠板是将上述本专利技术预浸体重叠给定张数，并在 其单侧或两侧上配置金属箔，进行加热加压而得。此外，本专利技术提供使用上述本专利技术的贴金属箔层叠板所得的印刷电路 板。也即，本专利技术的印刷电路板是对上述本专利技术的贴金属箔层叠板中的所 述金属箔进行电路加工而得。由本专利技术的预浸体所得的贴金属箔层叠板与印刷电路板，可任意地弯 曲，具有优良的尺寸安定性、耐热性及耐PCT性。此外，因在作成印刷电 路板时可弯曲，故能以高密度收容于电子机器的筐体内。附图说明图1是表示预浸体的一个实施形态的部分立体图。 图2是表示贴金属箔层叠板的一个实施形态的部分截面图。 图3是表示印刷电路板的一个实施形态的部分截面视图。 图中3:强化纤维树脂层10:金属箔30:基板60:金属镀层70:贯通孔100:预浸体200:贴金属箔层叠板300:印刷电路板具体实施例方式以下，根据需要一边参照附图， 一边对本专利技术最佳实施方式做详细的 说明。〔预浸体〕首先，对预浸体加以说明。本实施形态的预浸体是将含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5 50um的纤维基 材中而形成。以下，首先对树脂组合物中所含的各成分加以说明。(具有酰亚胺结构的树脂)具有酰亚胺结构的树脂是指在分子内至少具有一个酰亚胺结构的化 合物，例如优选聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或马来酸酐縮亚胺树脂首先，对聚酰胺酰亚胺树脂加以说明。聚酰胺酰亚胺树脂，是指含酰 亚胺基及酰胺基重复单元的树脂。作为这样的聚酰胺酰亚胺树脂，是以在 重复单元中具有硅氧烷结构的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂最适合。作为具有这样的硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺树脂，优选使含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物、与芳香族二异氰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种预浸体，其特征在于，使含有具有酰亚胺结构的树脂及除所述具有酰亚胺结构的树脂以外的热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为５～５０μｍ的纤维基材中而形成， 其中所述具有酰亚胺结构的树脂为含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂，所述二酰亚胺二羧酸是使含有硅氧烷二胺及下述通式（２ａ）或（２ｂ）所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得； 【化１】 ＊＊＊ 式（２ａ）或（２ｂ）中，Ｘ↑［２１］表示碳数１～３的脂肪族烃基、碳数１～３的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、或单键；Ｘ↑［２２］表示碳数１～３的脂肪族烃基、碳数１～３的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基；Ｒ↑［２１］、Ｒ↑［２２］及Ｒ↑［２３］各自独立或相同，表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹内一雅，柳田真，山口真树，增田克之，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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