【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于对应于高频信号的、形成介质损耗正切低的绝缘 层的半固化片及釆用其固化物的布线板材料及采用它的电子部件。
技术介绍
近年来，PHS、手机等信息通信仪器的信号带区域、电脑的CPU 时钟计时器达到GHz带，正在进行高频化。电信号的传送损失，用介 电损耗与导体损失及放射损失之和表示，存在电信号的频率愈高，介 电损耗、导体损失与放射损失愈大的关系。传送损失使电信号衰减， 电信号的可靠性受损，在处理高频信号的印刷布线板中，介电损耗、 导体损失与放射损失的增大，必需下功夫加以抑制。介电损耗与形成 电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、介质损耗正切及使用的信号 的频率之积成比例。因此，作为绝缘体，通过选择介电常数及介质损 耗正切小的绝缘材料，可以抑制介电损耗的增大。代表性的低介电常数、低介质损耗正切材料如下所示。以聚四氟 乙烯(PTFE)为代表的氟树脂，由于介电常数、介质损耗正切都低， 一直用于处理高频信号的基板材料。与此相对，对用有机溶剂清漆化 容易、成型温度、固化温度低、操作方便的非氟类的低介电常数、低 介质损耗正切的绝缘材料也进行了种种探讨。例如，专利文献...
【技术保护点】
一种半固化片，其特征在于，其是将具有热固性并且固化后的介质损耗正切值在１ＧＨｚ时至少达到０．００５以下的树脂组合物Ａ含浸在基材Ｂ中所形成的半固化片，所述基材Ｂ是含有聚烯烃纤维Ｃ与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维Ｄ，并且所述基材Ｂ是在烃类有机溶剂中的溶出率低于５重量％的布。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：天羽悟，清水浩，塙明德，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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