【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板的制造法及其中所用的感光性树脂组合物。尤其是涉及可简化工序、提高安装构件的连结可靠性及改善成品率的印刷电路板的制造法，以及用于其中的感光性树脂组合物。
技术介绍
以往在印刷电路板的制造领域中，以保护电路和降低接触电阻等作为目的，在电路上实施金属镀层加工。并且，随着便携电子设备的普及，作为所使用的安装部件的形态，有利于小型化的晶片尺寸安装(Chip ScalePackage，以下简称为CSP)、球栅阵列(Ball Grid Array以下简称为BGA)急速增加。此类安装部件，是在除了安装垫(焊垫)等以外的附有电路的布线板的电路导体全面形成保护层(resist)，于外露的焊垫部份等实施金属镀层加工。之后将安装部件和经金属镀层加工的焊垫以焊球接合，将附有电路的布线板与其它附有电路的布线板或其它部件连结。为确保金属结合的良好，金属镀层加工大多是用镀金。但镀金昂贵，而且软，莫氏硬度仅为2.5。伴随印刷电路板的趋于小型化、高密度化，进而随金属镀层技术在电子部件的表面安装中的适用，由于不需电极用的导线，并可获得均匀的镀膜及平滑的表面等缘故，金属镀层...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，是在印刷电路板制造中用于实施２种以上不同的非电解镀层的抗镀用感光性树脂组合物，其特征在于：该感光性树脂组合物中所含的、分子内有可聚合的乙烯式不饱和基的光聚合性化合物中的反应基总摩尔数∑Ｍ用式（Ⅰ）表示时∑Ｍ＝＊ＭｉＮｉ（Ⅰ）式中，∑Ｍ是该感光性树脂组合物固体成分每１公斤中的上述反应基的总摩尔数，Ｍｉ是该感光性树脂组合物固体成分每１公斤中的光聚合性化合物ｉ的摩尔数，Ｎｉ是光聚合性化合物ｉ的反应基数目，而ｋ是组合物中光聚合性化合物的总数，含于该感光性树脂组合物的分子内有可聚合的乙烯式不饱和基的光聚合性化合物的反应基总数∑Ｍ，在该感光性树脂组合物的固体成分每...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赤堀聪彦，沢边贤，名取美智子，青木知明，梶原卓哉，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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