电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法技术

本发明专利技术的电路构件的连接构造（１０）具备在电路基板（２１、３１）的主面（２１ａ、３１ａ）上形成多个电路电极（２２、３２）的电路构件（２０、３０）。以电路电极（２２、３２）对向的方式连接电路构件（２０、３０）相互间的电路连接构件（６０），由本发明专利技术的电路连接材料的固化物构成。本发明专利技术的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子（５１）的表面（５１ａ）的一部份被绝缘性微粒子（５２）被覆的被覆粒子（５０），绝缘性微粒子（５２）的质量是导电粒子（５１）的质量的２／１０００～２６／１０００。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路连接材料、使用该材料的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法。
技术介绍
在液晶显示用玻璃面板上，通过COG(Chip-On-Glass)构装或COF(Chip-On-Flex)构装等而构装液晶驱动用IC。在COG构装中，使用包含导电粒子的电路连接材料而将液晶驱动用IC直接接合于玻璃面板上。在COF构装中，在具有金属配线的可挠带(Flexible Tape)上接合液晶驱动用IC，使用含有导电粒子的电路连接材料而将这些接合于玻璃面板。然而，伴随近年的液晶显示的高精细化，作为液晶驱动用IC的电路电极的金凸块(gold bump)狭间距(pitch)化、狭面积化，所以存在像电路连接材料中的导电粒子流出于相邻的电路电极间，使短路产生的问题。另外，在相邻的电路电极间导电粒子流出，则存在像被捕捉于金凸块与玻璃面板之间的电路连接材料中的导电粒子数减少，对向的电路电极间的连接电阻上升而产生连接不良的问题。于是，作为解决这些问题的方法，开发以于电路连接材料的至少一面形成绝缘性的粘着层，防止在COG构装或COF构装中的接合品质下降的方法(例如参照日本专利文献1)、或将导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、　　　　和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，　　　　以所述第一及第二电路电极对向的状态进行连接的电路连接材料，　　　　其中，含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆而成的被覆粒子，　　　　所述绝缘性微粒子的质量是所述导电粒子的质量的２／１０００～２６／１０００。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹田津润，渡边伊津夫，后藤泰史，山口一夫，藤井正规，藤井绫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]