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本发明的电路构件的连接构造（１０）具备在电路基板（２１、３１）的主面（２１ａ、３１ａ）上形成多个电路电极（２２、３２）的电路构件（２０、３０）。以电路电极（２２、３２）对向的方式连接电路构件（２０、３０）相互间的电路连接构件（６０），由本发...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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