高分子复合材料成形制品,使用该成形制品的印刷线路板,及其制造方法技术

技术编号:3725289 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种热塑性聚合物复合材料成形制品或一种由热塑性聚合物或热塑性聚合物和纤维形成的热塑性聚合物复合材料成形制品,其中,纤维沿第一平面设置,热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链以与第一平面相交的方向取向,以及,热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链的取向度在0.5或以上且小于1.0的范围内,所述成形制品在沿第一平面方向上和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数都在5×10↑[-6]至50×10↑[-6](/K)的范围内,且在沿第一平面方向上的热膨胀系数和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数之差为30×10↑[-6](/K)或以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,使用该成形制品的印刷线路板,及其制造方法
本专利技术主要涉及一种,其热膨胀系数被控制为在沿成形制品表面延伸的方向和在与该方向相交的方向上全向性的下降,本专利技术还涉及使用该成形制品的印刷线路板。更具体地说,本专利技术涉及一种环氧树脂复合材料成形制品和热塑性聚合物复合材料成形制品,两者的热膨胀系数被控制为在沿成形制品表面延伸的方向和在与该方向相交的方向上全向性的下降。本专利技术还涉及使用该环氧树脂复合材料成形制品和热塑性聚合物复合材料成形制品制造的印刷线路板。
技术介绍
传统上,通过在作为基质的高分子材料中复合功能纤维如玻璃纤维、碳纤维、金属纤维、芳族聚酰胺纤维或聚吲哚纤维而得到的已广为所知。同时,包括环氧树脂或热塑性树脂的高分子组合物通常用作印刷线路板的绝缘材料,以及用作电子部件,例如充填在印刷线路板上的半导体封装(packages)。除诸如环氧树脂和热塑性聚合物的高分子材料外,各种异质材料如金属和陶瓷已被用于这些印刷线路板和电子部件。这些各种异质材料可在线路板或电子部件中相连或彼此邻接的排列。因此,当这些线路板或电子部件周围的环境温度发生变化时,异质材料间的热膨胀系数差异会在线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由环氧树脂和纤维组成的环氧树脂复合材料成形制品,其特征在于:所述纤维沿第一平面设置,所述环氧树脂的分子链沿与所述第一平面相交的方向取向,由基于X射线衍射测量,用下式(1)确定的环氧树脂的分子链的取向度α在0.5或以上且小 于1的范围内,取向度α=(180-△β)/180(1)其中,△β表示在X射线衍射测量中,以固定峰散射角,在从0°到360°方位角方向上测得的强度分布中的半峰全宽。以及所述环氧树脂复合材料成形制品分别在沿所述第一平面方 向上和在与所述第一平面相交方向上的热膨胀系数在5×10↑[-6]至50×10↑[...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:飞田雅之木村亨青木恒下山直之石垣司越智光一原田美由纪
申请(专利权)人:保力马科技株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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