热传导性成形体制造技术

本发明专利技术涉及一种含有高分子基材、增塑剂、热传导性填充材料的热传导成形体，能够降低作为所述热传导性成形体原料的液态混合组合物的粘度，并提供了抑制渗油的热传导性成形体。高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体，增塑剂含有碳酸二烷基和燃点250℃以上的非硅酮油，相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热传导性成形体，该热传导性成形体贴附在发热电子部件上，用作对所述发热电子部件进行散热或冷却的热对策构件。
技术介绍
在低粘度的液态聚合物中混合大量热传导性填充材料形成液态混合组合物，通过将该液态混合组合物硬化为预定形状，可以得到热传导性很高的热传导性成形体。尽管优选使用液态硅酮(silicone)作为这种液态聚合物，但是由于可能会由于低分子硅氧烷(siloxane)诱发接触不良等等，要求更替为非硅酮系的液态聚合物的市场需求变得强烈起来。针对这样的需求，JP特开2006-312708号公报(专利文献I)中记载 了使用聚α_烯烃合成油(poly-a-olefin)系树脂作为非硅酮系的液态聚合物的范例。然而，尽管为了提高热传导率而大量使用热传导性填充材料是必要的，但是大量填充了热传导性填充材料的液态聚合物粘度升高，使制造变得困难。而另一方面，如果为了降低粘度而大量添加增塑剂，会存在发生渗油的问题。另外，如果选择低粘度增塑剂，在低燃点的热传导性成形体的情形中，还会存在阻燃性低下的问题。专利文献IJP特开2006-312708号公报
技术实现思路
为此，本专利技术的目的是提供热传导性成形体，其能够降低构成热传导性成形体原料的、在液态聚合物中含有热传导性填充材料的液态混合组合物的粘度，并且防止渗油。另夕卜，本专利技术的目的在于提供具有更优异阻燃性的热传导性成形体。为实现上述目的，本专利技术具有以下构成。一种热传导性成形体，其是含有高分子基材、增塑剂、和热传导性填充材料的热传导性成形体，其特征在于高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体，增塑剂含有碳酸二烷基和燃点为250°C以上的非硅酮油，相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为O. 05以上且不足O. 85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。由于增塑剂中含有碳酸二烷基和燃点为250°C以上的非硅酮油，并且相对于碳酸二烷基和燃点为250°C以上的非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为O. 05以上且不足O. 85，因此能够实现一种阻燃性优越、渗油很少、并可允许大量填充热传导性填充材料的热传导性成形体。通过混合碳酸二烷基，即使增塑剂的含量很少，仍能够降低液态混合组合物的粘度。因此能够在可防止渗油的程度下减少增塑剂的含量。另外，容易在制造热传导性成形体时去除气泡，并可以容易地制造高品质的热传导性成形体。换言之，与只使用燃点为250°c以上的非硅酮油作为增塑剂的情形相比，在可以制造的范围内最大程度设定液态混合组合物的粘度的情况中，能够大量填充热传导性填充材料，因而能够提高热传导性成形体的热传导率。另外，由于相对于100重量份的高分子基材而将碳酸二烷基的含量设为不足100重量份，所以能够获得阻燃性优异的热传导性成形体。如果碳酸二烷基的含量超过了 100重量份，热传导性成形体的阻燃性就有下降的可能。相对于100重量份的高分子基材，碳酸二烷基和非硅酮油的总含量可以在121重量份到257重量份之间。如果比121重量份少的话，将无法大量填充热传导性填充材料，无法充分提高热传导性成形体的热传导率。另一方面，如果超过257重量份，则可能会发生渗油情况。热传导性填充材料中可含有金属氢氧化合物。换言之，可在一部分热传导性填充材料中含有金属氢氧化合物，也可在全部热传导性填充材料中含有金属氢氧化合物。因为在热传导性填充材料中使用了金属氢氧化合物，因此能够提高热传导性成形体的阻燃性，另外，还能够相对地提高热传导性填充材料在热传导性成形体中所占的量。 另外，优选使用聚异丁烯作为高分子基材的主要成分。这是因为聚异丁烯在烯烃系液态树脂之中耐热性相对较高，机械强度也很高。因此，能够获得适宜在高温下使用、长期使用的热传导性成形体。另外，可使用石蜡油作为燃点为250°C以上的非硅酮油。由于石蜡油和碳酸二烷基组合而成的增塑剂具有实现了比这两种材料的单独粘度的平均值还要低的低粘度的协同效果，因此可以防止降低阻燃性，还可以有效降低粘度。而且，通过采用这样的组合，能够更高地调配热传导性，得到作业性能良好的液态混合组合物，并能够得到制造容易、防止增塑剂渗油的高阻燃性的热传导性成形体。根据本专利技术的热传导性成形体是即使大量填充热传导性填充材料仍能够获得作业性优良的液态混合组合物、制造容易、可防止渗油的热传导性成形体并且是具有优异阻燃性的热传导性成形体。本专利技术的内容并不受到以上说明的限制，可参照附图并根据以下说明，更加明了本专利技术的目的、优点、特征以及用途。另外，应当理解，在不脱离本专利技术主旨的范围内的适宜的变更，全部包含在在本专利技术的范围内。附图说明附图中，图I是示出增塑剂调配量与粘度的关系的图。图2是说明等粘度曲线说明图。图3是说明试验材料I到试验材料11的点图和等粘度曲线的图。图4是说明碳酸二烷基的量为不足100重量份的范围的图。图5是说明渗出界限值的图。图6是说明最佳碳酸二烷基的比例范围的图。图7是热阻评估装置的说明图。符号说明24 基板25发热元件26散热元件27试验片28 重物29测量器具体实施例方式本专利技术的热传导性成形体是由烯烃(olefin)系液态树脂构成的高分子基材、含特定比例的碳酸二烷基(Dialkyl)和燃点250°C以上的非硅酮系油的增塑剂、和热传导性填充材料组成的液态混合组合物硬化之后形成的硬化体。下面说明上述材料的成分。高分子基材高分子基材中使用了烯烃系液态树脂。因为烯烃系液态树脂是非硅酮系高分子，因此不会发生由低分子硅氧烷引起的接触故障等。另外，烯烃系液态树脂即使在将热传导性填充材料混合到非硅酮类高分子中的制造过程中脱泡性性能也十分良好，能 够调整混合使用期比较长的硬化系材料。而且，还能够具有作为热传导性成形体所必需的耐热性能。由于使用了分子内具有反应性官能基的液态树脂，因此能够使液态混合组合物硬化，以形成热传导性成形体。具体来说，可使用具有烯丙基、乙烯基等的烯烃系液态树脂，而考虑到反应性能和混合使用期的平衡性，优选是使用烯丙基的液态树脂。液态树脂的数均分子量的优选范围是1000到20000，更优选范围是5000到7000。如果数均分子量不足1000，则硬化后无法得到充分的架桥构造，热传导性成形体的机械强度会很低，会变得很脆。而另一方面，如果数均分子量超过20000，则粘度会变高，难以大量填充热传导性填充材料。作为这类烯烃系液态树脂,可列举出聚异丁烯(Polyisobutylene)、乙烯-丙烯(Ethylene-Propylene)系聚合物。热传导件填充材料:具有高热传导性的金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物、碳质填充物等都可用作热传导性填充材料。具体来讲，可列举出氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳素纤维、石墨等等。在这些热传导性填充材料中，对于要求电绝缘性的用途而言，优选使用金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物等，另外再从提高阻燃性的角度来看，这些材料中优选使用金属氢氧化物很适合。而另一方面，从提高热传导性的角度来看，优选使用碳素纤维。而且，碳素纤维是抗磁性体，可以很容易地通过磁场使其沿着任意方向均匀取向。在通过磁场使热传导性填充材料取向的情况中，具体来讲，可以使用永本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传导性成形体，其是含有高分子基材、增塑剂、热传导性填充材料的热传导性成形体，其特征在于：高分子基材是烯烃系液态树脂的硬化体；增塑剂含有碳酸二烷基和燃点为250℃以上的非硅酮油；相对于碳酸二烷基和非硅酮油的总量，碳酸二烷基的重量比率为0.05以上且不足0.85，而且相对于100重量份的上述高分子基材，碳酸二烷基的含量不足100重量份。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石垣司，
申请(专利权)人：保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：