【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，详细而言涉及用于各种放热用途的。
技术介绍
近年来，在混合设备、高亮度LED设备、电磁感应加热设备等中采用利用半导体元件来转换和控制电力的电力电子学技术。在电力电子学技术中，由于将大电流转换为热等， 因此对配置在半导体元件中的材料要求高放热性(高热传导性)。此外，为了将其可靠地配置在半导体元件中，对上述材料还要求与半导体元件的高粘接性。例如，提出了一种热传导性片，其通过使具有热传导性的无机填充剂分散于具有粘接性的环氧树脂中而成，具体而言，所述无机填充剂为凝集球状的氮化硼和球状的氧化铝(例如，日本特开2008-297429号公报。)。
技术实现思路
近年来，根据热传导性片的用途或目的，需要使其在沿着所配置的半导体元件的方向、即相对于热传导性片的厚度方向的正交方向(面方向)放热，在该情况下，对热传导性片尤其具有更进一步提高面方向的热传导性的要求。但是，由于日本特开2008-297429 号公报中记载的热传导性片的热传导性为各向同性，即厚度方向的热传导性和面方向的热传导性为同等程度，因此存在无法满足上述要求的不良情况。此外，在日本特开2008-297429...
【技术保护点】
一种热传导性片，其特征在于，对铜箔的剥离粘接力为2N/10mm以上，厚度方向的热传导率TC1为4W/m·K以上，相对于所述厚度方向的正交方向的热传导率TC2为20W/m·K以上，所述正交方向的热传导率TC2与所述厚度方向的热传导率TC1之比TC2/TC1为3以上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福崎沙织，平野敬祐，泉谷诚治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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