热传导性增强片、成形品及其增强方法技术

本发明专利技术提供一种热传导性增强片，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，涉及热传导性增强片、使用其的成形品的增强方法、以及利用该增强方法进行增强的成形品。
技术介绍
一直以来，在各种产业制品中，为了使由发热体发出的热迅速地向容纳发热体的壳体热传导，已知例如在壳体的表面配置热传导片的方案。作为此类热传导片，提出了例如含有硅酮系共聚物和热传导性填料的热传导片 (例如参照下述专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-7039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，壳体根据其用途和目的有时需要具有机械强度。但是，在上述专利文献I所述的热传导片中，存在无法充分提高壳体的机械强度等不良情况。本专利技术的目的在于，提供能够兼顾优异的热传导性和优异的增强性的热传导性增强片、热传导性和机械强度这两者得以提高的成形品以及该成形品的增强方法。用于解决问题的手段本专利技术的热传导性增强片，其特征在于，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将上述热传导性增强片贴附在厚度I. Omm的铝板上并在80°C加热10分钟后的Imm位移的弯曲强度为ION以上，且上述增强层的热传导率为O. 25ff/m · K以上。此外，本专利技术的热传导性增强片中，优选上述增强层附在铝板上并在80°C下加热10分钟后，在300mm/分钟的剥离速度下利用JISZ0237 (2000年)的90度剥离试验测定的对铝板的粘合力为4N/25mm以上。此外，本专利技术的热传导性增强片中，优选使上述增强层由热胶粘型的粘合剂组合物形成，并且，优选使上述粘合剂组合物包含含共轭二烯类的单体的聚合物和/或所述聚合物的加氢物、以及热传导性粒子。此外，上述粘合剂组合物优选还含有增粘剂。此外，本专利技术的热传导性增强片优选具有层叠于上述增强层的一个面的约束层。此外，本专利技术的成形品的增强方法的特征在于，将上述热传导性增强片贴附于成形品，接着加热到80°C以上，使上述热传导性增强片与上述成形品密接。此外，本专利技术的成形品的增强方法中，优选将上述热传导性增强片预先加热到80°C以上，接着，将上述热传导性增强片贴附在上述成形品上。此外，本专利技术的成形品的特征在于，贴附上述热传导性增强片并使其密接。此外，本专利技术的成形品优选为从家电化制品的壳体、电气设备的壳体及电子设备的壳体所组成的组中选择的至少I种壳体。专利技术效果由于本专利技术的热传导性增强片在特定温度的弯曲强度为特定范围且热传导率在特定范围，因此，根据本专利技术的成形品及其增强方法，在成形品上贴附热传导性增强片，接着，在特定温度下加热，使热传导性增强片与成形品密接，由此提高成形品的机械强度，并且能够可靠地增强成形品，同时能够提高成形品的热传导性。其结果能够提高本专利技术的成形品的机械强度和热传导性这两者。附图说明 图I是表示通过将本专利技术的成形品用增强片贴附于成形品并使其密接来进行增强的、本专利技术的成形品的增强方法的一个实施方式的说明图，(a)表示准备热传导性增强片并剥离脱模膜的工序，(b)表示将热传导性增强片贴附于成形品并通过加热使其密接的工序。图2是表示通过将本专利技术的成形品用增强片贴附于成形品并使其密接来进行增强的、本专利技术的成形品的增强方法的另一实施方式(成形品用增强片仅由增强层构成的形态)的说明图，(a)表示准备热传导性增强片并剥离脱模膜的工序，(b)表示将热传导性增强片贴附于成形品并通过加热使其密接的工序。具体实施例方式本专利技术的热传导性增强片具有增强层。增强层通过例如将粘合剂组合物成形为片状来形成。粘合剂组合物是热胶粘型，详细而言，例如通过80°C以上的加热来显现胶粘性(粘合性)。粘合剂组合物含有例如聚合物成分和热传导性粒子。聚合物成分为含有共轭二烯类的单体的聚合物和/或其聚合物的加氢物(氢化物)。单体优选含有共轭二烯类作为必需成分并含有能够与共轭二烯类共聚的共聚性单体作为任意成分。作为共轭二烯类，可列举例如1，3_ 丁二烯、异戊二烯(2-甲基-1，3-丁二烯)、氯丁二烯(2-氯-I，3-丁二烯)等。作为共聚性单体，可列举具有至少I个双键的单体，例如乙烯、丙烯、异丁烯(2-甲基丙烯)等脂肪族乙烯基单体(烯烃类)，例如苯乙烯等芳香族乙烯基单体，例如(甲基)丙烯腈等含有氰基的乙烯基单体，例如1，2-丁二烯等非共轭二烯类等等。这些共聚性单体可以单独使用或者并用两种以上。优选列举芳香族乙烯基单体。作为上述含有共轭二烯类的单体的聚合物，可列举例如聚丁二烯、聚异戊二烯、氯丁二烯聚合物(CR)等仅由上述共轭二烯类构成的单体的均聚物；例如丙烯腈-丁二烯(无规)共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯(无规)共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SIS)、异丁烯-异戊二烯(无规)共聚物等包含上述共轭二烯类和共聚性单体的单体的共聚物等等。另外，在聚合物为上述共聚物的情况下，共聚的共聚性单体的配合比例相对于单体的总量100质量份为例如5 50质量份。聚合物可以单独使用或者并用两种以上。作为聚合物，优选列举SBS。上述聚合物的加氢物中，来自共轭二烯类的不饱和键(双键部分)被完全氢化或部分氢化，优选被完全氢化。具体而言，加氢物可列举苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-苯乙烯(嵌段)共聚物(SES)等。 加氢物可以单独使用或者并用两种以上。这些加氢物中，优选列举SEBS。加氢物由于上述聚合物的氢化而基本上不含有不饱和键，因此高温环境下不易发生热劣化，因此能够提高增强层的耐热性。上述聚合物成分的重均分子量(基于GPC的聚苯乙烯换算值)为例如20000以上，优选为25000 100000。此外，聚合物成分的门尼粘度(Mooney Viscosity)为例如20 80 (ML1+4、atl00oC )，优选为 30 70 (ML1+4、at 100 °C )。此外，聚合物成分的25质量％甲苯溶液粘度(25°C )为例如100 IOOOOOmPa-s,优选为 500 IOOOOmPa · S。此外，聚合物成分的熔体流动速率(MFR)在温度190°C、质量2. 16kg下为例如10g/10分钟以下，此外，在温度200°C、质量5kg下为例如20g/10分钟以下。此外，上述聚合物成分中，从耐热性的观点出发，优选列举加氢物。作为形成热传导性粒子的热传导性材料，可列举例如无机材料、有机材料，优选列举无机材料。作为无机材料，可列举例如氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓等氮化物；例如氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物；例如氧化硅(例如二氧化硅等)、氧化铝(例如氧化铝等)、氧化钛(例如二氧化钛等)、氧化锌、氧化锡(例如包括锑掺杂氧化锡等掺杂氧化锡。)、氧化铜、氧化镍等氧化物；例如碳化硅等碳化物；例如碳酸钙等碳酸盐；例如钛酸钡、钛酸钾等钛酸盐等等金属酸盐；例如铜、银、金、镍、铝、钼等金属等等。作为热传导性材料，优选列举氮化物、氢氧化物、氧化物，从得到更优异的热传导性的观点以及得到电绝缘性的观点出发，进一步优选列举氮化硼、氢氧化铝、氧化铝。这些热传导性材料可以单独使用或者并用两种以上。热传导性粒子的形状没有特别的限定，可列举例如块状、针状、板状、层状、管状坐寸ο作为热传导性粒子的形状，优选列举块状、针状、板状等。作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：间濑拓也，寺田好夫，东城翠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：