热传导性增强片、成形品及其增强方法技术

技术编号:8243669 阅读:229 留言:0更新日期:2013-01-25 01:38
本发明专利技术提供一种热传导性增强片,其是具有增强层的热传导性增强片,其中,将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上,且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,详细而言,涉及热传导性增强片、使用其的成形品的增强方法、以及利用该增强方法进行增强的成形品。
技术介绍
一直以来,在各种产业制品中,为了使由发热体发出的热迅速地向容纳发热体的壳体热传导,已知例如在壳体的表面配置热传导片的方案。作为此类热传导片,提出了例如含有硅酮系共聚物和热传导性填料的热传导片 (例如参照下述专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-7039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,壳体根据其用途和目的有时需要具有机械强度。但是,在上述专利文献I所述的热传导片中,存在无法充分提高壳体的机械强度等不良情况。本专利技术的目的在于,提供能够兼顾优异的热传导性和优异的增强性的热传导性增强片、热传导性和机械强度这两者得以提高的成形品以及该成形品的增强方法。用于解决问题的手段本专利技术的热传导性增强片,其特征在于,其是具有增强层的热传导性增强片,其中,将上述热传导性增强片贴附在厚度I. Omm的铝板上并在80°C加热10分钟后的Imm位移的弯曲强度为ION以上,且上述增强层的热传导率为O. 25ff/m · K以上。此外,本专利技术的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:间濑拓也寺田好夫东城翠
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:
国别省市:

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