热传导性片及其制造方法技术

技术编号:8492894 阅读:300 留言:0更新日期:2013-03-29 02:43
一种热传导性片,其通过以下步骤得到:准备树脂层;在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层;通过使单体被上述树脂层吸收而使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在;然后,通过使单体发生反应而固化,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片;按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多片粒子在一侧面分布更多地存在的片,制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体;然后,将粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着各粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向切割成片状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热传导性片,详细而言为被用作各种设备的放热材料的热传导性片、以及其制造方法。
技术介绍
在混合设备、高亮度LED设备、电磁感应加热设备等中,已将大电力转换为动力、光、热等,随着设备的小型化,大电流在狭窄区域流动,因此每单位体积的发热量增大。因此,对上述设备要求具有高耐热性、热传导性的放热材料。作为上述放热材料,已知面向电力电子学的例如氧化铝、二氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、金属粒子等热传导性良好的填料被混入到树脂材料中的有机-无机复合材料。例如提出了以下方案通过在环氧树脂组合物中填充含有球状氧化铝粉末以及微粒和平均球形度比该球状氧化铝粉末大的球状二氧化硅粉末的无机质粉末,从而制备密封材料(例如,参照日本特开2003-306594号公报。)。在该密封材料中,预先通过在粒子之间填埋小粒子而提高填充率,由此,实现热传导性的提高。
技术实现思路
然而,在上述的日本特开2003-306594号公报中,为了使热传导性进一步提高,需要在环氧树脂组合物中填充更多的无机质粉末。但是,在使大量的无机质粉末分散在环氧树脂组合物中时,存在使环氧树脂组合物的机械强度等物性降低的情况、成本增大的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传导性片,其特征在于,通过以下步骤得到:准备树脂层,在所述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层,所述含粒子单体混合物层含有能被所述树脂层吸收的单体和热传导性粒子,通过使所述单体被所述树脂层吸收而使所述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在,然后,通过使所述单体发生反应而固化,从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片,按照一个片的表面与另一个片的表面相互接触的方式层叠多个所述粒子在一侧面分布更多地存在的片,制作粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体,然后,将所述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠体沿着各个所述粒子在一侧面分布更多地存在的片的层叠方向切割成片状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:泉谷诚治福冈孝博长崎国夫杉野裕介土井浩平
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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