【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热传导性片，详细而言为用作各种装置的放热材料的。
技术介绍
在混合装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等中，将大功率转化为动力、光、 热等，随着装置的小型化，在狭窄区流过大电流，所以单位体积的发热量增大。因此，对于上述装置而言，要求具有高耐热性、导热性的放热材料。作为上述放热材料，面向电力电子学，例如已知有氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、金属粒子等导热性良好的填充剂被混入树脂材料的有机-无机复合材料。例如，提出了通过将含有球状氧化铝粉末和与该球状氧化铝粉末相比微粒且平均球形度大的球状氧化硅粉末的无机质粉末填充于环氧树脂组合物中，而制备密封材料(例如参照日本特开2003-306594号公报。)。在该密封材料中，通过使小粒子填补于粒子之间而使填充率提高，由此可实现导热性的提高。
技术实现思路
然而，在上述日本特开2003-306594号公报中，为使导热性进一步提高，有必要向环氧树脂组合物中填充更多的无机质粉末。但是，若使大量无机质粉末分散于环氧树脂组合物中，则存在使环氧树脂组合物的机械強度等物性降低的情况或 费用增大的情况。另外，可分散于环氧树...
【技术保护点】
一种热传导性片，其特征在于，通过以下步骤得到：准备树脂层，在所述树脂层的一个面层叠单体混合物层，所述单体混合物层含有能被所述树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使所述单体被所述树脂层吸收而使所述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使所述单体反应而固化。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，福冈孝博，长崎国夫，杉野裕介，土井浩平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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