感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物制造的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。感光性树脂组合物是含有（Ａ）粘结剂用聚合物、（Ｂ）在分子内具有至少１个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和（Ｃ）光聚合引发剂的感光性树脂组合物。其特征在于，作为（Ｂ）成分，包含（Ｂ１）在分子内具有至少２个能聚合的乙烯性不饱和键、分子量为８００～３０００的光聚合性化合物和（Ｂ２）在分子内具有１个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物；作为（Ｃ）成分，含有（Ｃ１）香豆素化合物和（Ｃ２）以（Ｃ）成分的全重量为基准、大于或等于８０重量％的２，４，５－三芳基咪唑二聚物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
在印刷电路板的制造领域中，作为在蚀刻或电镀等使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物或在基板上层迭感光性树脂组合物后用保护膜包覆的光敏元件。在使用光敏元件制造印刷电路板时，首先，在铜基板上层压光敏元件，图形曝光后，用显像液去除未曝光部位，再实施蚀刻或电镀处理而形成图形，最后从基板上剥离去除固化部分。近年来，由于印刷电路板的高密度化迅速发展，铜基板和已形成图形的感光性树脂组合物层的接触面积处于变小的倾向，因此，对于感光性树脂组合物和光敏元件，在显像、蚀刻或者电镀处理过程中，要求优良的粘合力、机械强度、耐化学药品性、柔软性，同时还要求高的析像清晰度。另一方面，从操作性和生产率方面考虑，要求更高光敏度的感光性树脂组合物。作为适应这样要求的感光性树脂组合物，已知以2，4，5-三芳基咪唑二聚物作为光引发剂，作为氢给予体使用2-巯基苯并噻唑或者N-苯基甘氨酸的组成(特开昭49-63420号公报)和以3-酮基取代香豆素化合物作为敏化剂使用的组成(特开昭61-123603号公报本文档来自技高网...

【技术保护点】
感光性树脂组合物，是含有（Ａ）粘合剂用聚合物、（Ｂ）在分子内具有至少１个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和（Ｃ）光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其特征在于，作为（Ｂ）成分，包含（Ｂ１）在分子内具有至少２个能聚合的乙烯性不饱和键 、分子量为８００～３０００的光聚合性化合物、和（Ｂ２）在分子内具有１个能聚合的乙烯性不饱和键的光聚合性化合物，作为（Ｃ）成分，包含（Ｃ１）以通式（Ⅰ）＊＊＊…（Ⅰ）表示的香豆素化合物，和（Ｃ２）以（Ｃ）成分的全重 量为基准、大于或等于８０全重量％的２，４，５－三芳基咪唑二聚物；在通式（Ⅰ）中，Ｚ↑...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：名取美智子，日高敬浩，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]