导电粉末和其制备方法技术

公开了具有相对值６８体积％或更高的填充密度的导电粉末，优选包括６０－９２ｗｔ％的大体上球形镀银的铜粉和８－４０ｗｔ％的银粉，以大体上球形的铜粉的量为基准，大体上球形和镀银的铜粉的部分表面涂布了３－３０ｗｔ％的银，暴露铜和银的合金的一部分的表面，以大体上球形的镀银的铜粉的量为基准，大体上球形镀银的铜粉的表面用０．０２－１．０ｗｔ％的脂肪族酸涂布。还公开了其制备方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于接线板电路的形成、屏蔽层的形成、电子零件的电极的形成、带焊料的电极的形成、导电粘合剂、导热粘合剂等的。
技术介绍
作为在印刷接线板上形成导电电路的方法，有如下一种方法使用导电粉末例如金、银、铜和碳，和粘合剂、有机溶剂以及如需要时还和一种或多种添加剂混合制备糊状材料，将该材料应用到板上(见例如“ElectronicMaterial”，第42-46页，No.10，1994)。特别地，在需要高导电率的场合中，一般使用金粉末、银粉、钯粉末或它们的合金粉末。在这些中，含有银粉的导电糊料有良好的导电率，因此它已用作印刷接线板、电子零件等的接线层(导电层)或用于形成电子零件的电路或电极。但是，当在高温高湿度气氛下将电场应用于其上时，在电路或电极中发生所谓的迁移的银电沉积，因此存在在电极或接线之间发生短路的缺陷。为了防止引起迁移，已经研究了一些措施，例如将防湿涂料应用到导电材料的表面或将防腐剂例如含氮化合物添加到导电糊料中，但是这些措施不足以达到效果。当使用银-钯合金粉末代替银粉时，抗迁移性可以被提高，但是银和钯是昂贵的，因此存在必须使用昂贵的银-钯合金粉末的缺陷。另外，为了得本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有相对值６８体积％或更高的填充密度的导电粉末。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑岛秀次，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]