用于粉末沉积的包含导电区域的基板制造技术

提供在其它物质中的一种导电嵌体薄膜，该导电嵌体薄膜包括：具有适合于限定选择的区域的孔（２３）图形的介质膜层（２１），通过静电沉积将粒子沉积到选择的区域；以及包括聚合物的导电元件（２２），该元件包括（ａ）与介质膜（２１）相对层叠的导电膜（２２）或（ｂ）嵌入到孔（２３）内的导电膜，在孔内出现的导电元件的一部分包括导电嵌体，其中导电元件（２２）适合于接触一个或多个电极极板并在选择的位置提供电势，其中介质膜（２１）与选择的区域电隔离。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电嵌体薄膜，包括：具有适合于限定选择的区域的孔图形的介质膜层，通过静电沉积将粒子沉积到选择的区域；以及包括聚合物的导电元件，该元件包括（ａ）与介质膜相对层叠的导电膜或（ｂ）嵌入到孔内的导电膜，在孔内出现的导电元件部分包括导电嵌 体，其中导电元件适合于接触一个或多个电极极板并在选择的区域提供电势，其中介质膜与选择的区域电隔离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R穆拉里，JC陈，SS克赖，
申请(专利权)人：德尔西斯药品公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]