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公开了具有相对值６８体积％或更高的填充密度的导电粉末，优选包括６０－９２ｗｔ％的大体上球形镀银的铜粉和８－４０ｗｔ％的银粉，以大体上球形的铜粉的量为基准，大体上球形和镀银的铜粉的部分表面涂布了３－３０ｗｔ％的银，暴露铜和银的合金的一部分的表...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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