电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件３０、４０彼此连接，该电路构件３０是由电极３２及绝缘层３３在基板３１的面３１ａ上邻接而形成；该电路构件４０是由电极４２及绝缘层４３在基板４１的面４１ａ上邻接而形成，绝缘层３３、４３的边缘部３３ａ、４３ａ以主面３１ａ、４１ａ作为基准较电极３２、４２为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物５１，以及导电粒子１２，该导电粒子的平均粒径大于等于１μｍ小于１０μｍ且硬度为１．９６１～６．８６５Ｇｐａ；通过固化处理，在４０℃的贮存弹性模量成为０．５～３ＧＰａ，２５℃至１００℃的平均热膨胀系数成为３０～２００ｐｐｍ／℃。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
自古以来，就已知道将液晶显示器、TCP(Tape Carrier Package卷带式封装)与FPC(Flexible Printed Circuit挠性印刷电路板)、TCP、或FPC与印刷电路板等电路构件相互连接的电路构件的连接结构，在如此电路构件相互连接中，使用在粘接剂中分散导电粒子而成的电路连接材料(例如，异向导电性粘接剂)(参照例如，特开昭59-120436号公报、特开昭60-191228号公报、特开平1-251787号公报、特开平7-90237号公报、特开2001-189171号公报)。另一方面，伴随着近年电子仪器的小型化、薄型化，电路不断向高密度化发展，电路构件中的电路电极间的间隔或电路电极的宽幅变得非常窄，难以确保电路电极间的高绝缘性。因此，在电路构件中，为确保电路电极间的高绝缘性，认为需要在电路电极间设置由有机绝缘性物质、二氧化硅、氮化硅等所构成的绝缘层。图7是表示电路构件的连接结构的先前例的剖面图。如图7所示，电路构件的连接结构100具备第一电路构件131、第二电路构件141，第一电路构件131与第二电路构件141通过电路连接构件15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，其是用于连接第一电路构件及第二电路构件的电路连接材料，该第一电路构件是第一电路电极与第一绝缘层在第一电路基板的主面上邻接形成的电路构件，该第二电路构件是第二电路电极与第二绝缘层在第二电路基板的主面上邻接形成的电路构件；在前述第一及第二电路构件的至少一方，前述绝缘层的至少一部分是以前述主面作为基准、厚于前述电路电极而形成；其特征在于，含有粘接剂组合物以及导电粒子，该导电粒子平均粒径大于等于１μｍ小于１０μｍ且硬度为１．９６１～６．８６５ＧＰａ； 通过固化处理，在４０℃的贮存弹性模量成为０．５～３ＧＰａ，固化处理后２５℃至１００℃的平均热膨胀系数成为...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：有福征宏，渡边伊津夫，后藤泰史，小林宏治，小岛和良，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]