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本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件３０、４０彼此连接，该电路构件３０是由电极３２及绝缘层３３在基板３１的面３１ａ上邻接而形成；该电路构件４０是由电极４２及绝缘层４３在基板４１的面４１ａ上邻接而形成，绝缘层３３、４３的边缘部３３ａ、...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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