电极的连接方法及用于其中的表面处理配线板、粘接薄膜技术

一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式（Ｉ）表示的聚２－苯并［ｃ］呋喃酮：式（Ｉ）中，Ｒ为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，Ｒ＃－［１］表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，Ｒ＃－［１］的数目为０～４，Ｘ表示Ｏ或Ｎ－Ｒ＃－［３］，其中，Ｒ＃－［３］表示下列的基团：（见上式），Ｙ表示ＳＯ＃－［２］或ＣＯ，ｎ表示聚合物的重复单元数目。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在搭载电子零件的配线基板上连接其它的配线板或半导体芯片等电子零件的电极的连接方法，用于该方法的配线板，适于以电形式、机械形式连接电极和电极的粘接薄膜。尤其是涉及一种适合作为粘接IC芯片和芯片搭载基板或连接？粘接电路相互之间的粘接薄膜使用的粘接薄膜及采用它的电极的连接结构。在这些电极的连接中已知的有采用在绝缘性粘合剂中分散石墨、镍、金属被覆塑料等导电性微粒而成的各向异性粘合剂或膜状物，并通过加热加压在粘合剂的厚度方向进行电连接的方法(例如特开昭55-104007号公报)。但是当采用各向异性粘合剂时，由于含有导电微粒，必须采用粒径小于相邻电极间距离(以下称为间隔)的导电微粒，另外由于每1电极上必须至少有1个导电微粒，因此对高密度高精细化也有一定限制。即，若为了提高微小电极上的导电微粒存在几率而减小粒径，则会引起微粒的凝集而造成电极间的短路，而如果增大粒径，则微粒存在于微小电极上的几率就会降低。另一方面，也公开有不含导电微粒，只通过连接时的加压由电极面上的微小凹凸完成电连接，并把剩余粘合剂排除到电极外而连接的方法(例如特开昭60-262430)。但是，当不含有导电微粒时，无法与电极高度的参差不齐相对应，因此存在多数电极的连接可靠性不够充分的缺点。进而，具有绝缘部和电极部的配线板的电极表面处于裸露状态后存在腐蚀问题，因此需采用螯合剂或苯并三唑等对电极表面进行防锈处理。但是，由于电极表面的防锈处理剂是绝缘性的，因此在电极连接之前，需先除去洗净后再使用，从而导致连接之前的电极氧化处理的进行及工艺的繁杂化。本专利技术之涉及一种电极的连接方法，其特征在于相对向的电极之间至少有一部分夹有压敏导电聚合物，并通过对两电极加压而完成固定。另外，本专利技术之涉及一种电极的连接方法，其特征在于相对向的电极之间至少有一部分夹有作为压敏导电聚合物的聚2-苯并呋喃酮，并通过对两电极加压而完成固定。本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的电极的连接方法，其特征在于聚2-苯并呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。本专利技术之涉及一种聚2-苯并呋喃酮表面处理配线板，是由基板和电极构成的配线板，其特征在于在至少一部分电极部表面上形成有聚2-苯并呋喃酮。此外，本专利技术之涉及根据本专利技术所述的表面处理配线板，其特征在于聚2-苯并呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。进而，本专利技术之涉及一种电极的连接方法，其特征在于对峙或中所述的形成有聚2-苯并呋喃酮的表面处理配线板的电极、和其它电子零件的电极，且所述对向电极中至少有-方突出于基板表面，并通过加压两电极以完成固定。另外，本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的电极的连接方法，其特征在于用机械方法或粘合剂固定两电极。此外，本专利技术之涉及一种由粘合剂和压敏导电聚合物构成的粘接薄膜。还有，本专利技术之涉及由粘合剂和作为压敏导电聚合物的聚2-苯并呋喃酮构成的粘接薄膜。本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的粘接薄膜，其中，聚2-苯并呋喃酮由式(I)表示 式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3。其中，R3表示下列的基团 Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。本专利技术之涉及根据本专利技术之或所述的粘接薄膜，其中，聚2-苯并呋喃酮为粉体状，被分散于粘合剂中。本专利技术之涉及根据本专利技术之或所述的粘接薄膜，由粘合剂层和形成在其上面的聚2-苯并呋喃酮薄层构成。本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的粘接薄膜，其中，在聚2-苯并呋喃酮薄层的一部分形成有通孔。本专利技术之涉及一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极间夹有本专利技术之或所述的粘接薄膜，并在加压下固定两电极。进而，本专利技术之涉及一种电极的连接结构，其特征在于在相对向的电极间的至少一部分存在聚2-苯并呋喃酮的状态下固定两电极。另外，本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的电极的连接结构，其特征在于通过粘合剂固定两电极。本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的电极的连接结构，其特征在于通过本专利技术之中所述的粘接薄膜中的粘合剂固定两电极。本专利技术之涉及根据本专利技术之所述的电极的连接结构，其特征在于通过机械方法固定两电极。图1是表示本专利技术表面处理配线板的一状态的截面模式图。图2是表示本专利技术表面处理配线板的一状态的截面模式图。图3是表示本专利技术表面处理配线板的一状态的截面模式图。图4是表示本专利技术表面处理配线板的一状态的截面模式图。图5是表示本专利技术连接方法的一状态的截面模式图。图6是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图7是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图8是表示本专利技术粘接薄膜的一状态的截面模式图。图9是表示本专利技术粘接薄膜的一状态的截面模式图。图10是表示本专利技术粘接薄膜的一状态的截面模式图。图11是表示本专利技术粘接薄膜的一状态的截面模式图。图12是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图13是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图14是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图15是表示本专利技术连接结构的一状态的截面模式图。图中，1、1’-基板，2、2’-电极，3-配线板，4-聚2-苯并呋喃酮，5-固定夹具，6-粘合剂，7、7’-粘合剂(粘合剂层)，8-聚2-苯并呋喃酮(聚2-苯并呋喃酮薄层)，9-通孔。用式(I)表示的聚2-苯并呋喃酮(以下总称为聚2-苯并呋喃酮)是具有当在厚长方向施加压力时，厚度方向的电阻变大，以致于发挥导电性的特征(压敏导电性)的物质。在较低压力下相对加压前后，加压方向上的电阻可相差6位以上(通常在大气压下表示绝缘性，经加压后显导电性)。在这里，电阻变化在6位以上意味着在外加一定电压的条件下进行测定时加压前后的电阻(或电流)变化为6位以上。更具体说是，在一定电压下由电流值为10-12A的级别(绝缘体)变化为10-6A级别以上的导电性物质。下面具体说明用于本专利技术的式(I)的聚2-苯并呋喃酮。作为式(I)中的R(二价芳香烃基或二价含杂环芳香基)，可列举下述的基团。 在此，R2与所述R1相同，是氢、烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素(氟或氯)，可以是多个(2～4个)。另外，作为Ar1，可列举下面的基团。 另外，作为Ar2，可列举下面的基团。 在式(I)中，表示聚合物的重量单元数的n优选在50～300范围内，更优选在70～200范围内。如果n小于50，则薄膜的强度较小，而若n大于300，则其溶解性会变差。聚2-苯并呋喃酮可以是均聚物，也可以是共聚物、或者它们的混合物。另外，可以添加具有2-苯并呋喃酮环的酚醛树脂或具有2-苯并呋喃酮环的环氧树脂。作为具有2-苯并呋喃酮环的酚醛树脂，是将酚酞、酚红邻甲酚酞、邻甲酚酞、麝香草脑酞、甲酚红等与甲醛反应而得到的树脂，通常可以使用在反应时添加苯酚或甲酚等生成的低共聚物(产物)。作为具有2-苯并呋喃酮的环氧树脂，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极的连接方法，其特征在于在相对向的电极之间的至少一部分夹有压敏导电聚合物，并在加压条件下固定两电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚越功，后藤泰史，汤佐正己，宫寺康夫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]