【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空溅镀技术,特别涉及真空溅镀的防着板表面处理方法。
技术介绍
真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,而最终达到对基片表面镀膜的目的。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上,或少量的沉积在真空室内壁。 然而,在上述真空溅镀的过程中,溅射出的靶材原子或大尺寸的颗粒,会最终飞向溅射机的内壁表面,影响其清洁。为此,在溅射机的结构中加入了防着板。 相关技术另可参阅专利申请号为200720141077.6的中国专利文件,请参阅图1,图1绘示为现有技术的溅镀机的剖面示意图。该溅镀机主要包括:靶材10,该靶材10采用上述 ...
【技术保护点】
一种防着板表面处理方法,其特征在于,所述方法包括:提供表面光滑的防着板;对所述防着板的防着面进行图案化处理,形成凹凸不平的防着面;在所述防着面进行喷砂处理;将进行喷砂处理后的防着面进行熔射处理。
【技术特征摘要】
1.一种防着板表面处理方法,其特征在于,所述方法包括:提供表面光滑的防着板;对所述防着板的防着面进行图案化处理,形成凹凸不平的防着面;在所述防着面进行喷砂处理;将进行喷砂处理后的防着面进行熔射处理。2.根据权利要求1所述的防着板表面处理方法,其特征在于,对所述防着面进行喷砂处理后,还包括用纯净水或去离子水清洗防着面的步骤。3.根据权利要求1所述的防着板表面处理方法,其特征在于,所述防着板的材料为铝或者铝合金。4.根据权利要求1所述的防着板表面处理方法,其特征在于,所述防着面和喷砂枪喷嘴的直线距离范围为14.5cm~15.5cm。5.根据权利要求1所述的防着板表面处理方法,其特征在于,喷砂枪喷嘴所喷砂粒所作的直线运动方向和所述防着面呈80度~100...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,王学泽,陈玉蓉,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:97
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