感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法制造技术

本发明专利技术是提供一种激光扫描曝光用感光性树脂组合物，其特征为将感光性树脂组合物由高压水银灯全波长的活性光线照射，浓度范围０．００至２．００、浓度步进０．０５、平板大小２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各步进大小３ｍｍ×１２ｍｍ的４１段步进平板的浓度１．００的２１段固化曝光量定为Ｅ＃－［０］ｍＪ／ｃｍ＃＋［２］，将放置在４０瓦特的无紫外线白色灯下２小时后的上述感光性树脂组合物，由高压水银灯全波长活性光线照射，上述４１段步进平板的２１段的固化曝光量定为Ｅ＃－［１］ｍＪ／ｃｍ＃＋［２］时，可满足下式（１）：－２５≤（Ｅ＃－［１］－Ｅ＃－［０］）／Ｅ＃－［０］×１００≤２５。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关感光性树脂组合物，使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法。
技术介绍
在以往制造印刷电路板方面，作为蚀刻、电镀等所使用的保护层材料，是广泛用于由感光性树脂组合物及其支撑体与保护薄膜所得的感光性元件。印刷电路板是利用将感光性元件积层在铜基板上，图案曝光后，将固化部分以显像液除去，进行蚀刻或是电镀处理，形成图案后，将固化部分自基板上剥离除去的方法来制造。感光性元件随着近年印刷电路板的高密度化，与以往的感光性元件相比、则要求有更高的高析像性、高密接性。另外，同时从生产率方面来看，对保护层的高感度化也要求提高。另一方面，随着移动电话等电子机器激增的世代交替、在以往使用光工具(photo mask，光掩模)形感保护层图案的方法中，针对1张基板的光掩模成本有增加之虑。在此不必使用光掩模，而是重新研究将CAD作成的电路由激光直接描绘的方法(LDI，Laser Direct Imaging)。如上述，LDI是进行有效率的少量多品种的生产，此外因不使用光掩模，所以可以省略对单位置的步骤，且定标的修正也容易，具有不必处理光掩模的异物附着、污染、损伤等的许多优点者。在以往使用可见光激光时，必须在暗室或是在上色灯下进行作业处理。在此，本案专利技术人发现由使用紫外线激光，与通常曝光相同，可以在黄光下作业的激光曝光方法。然而，使用于紫外线激光的感光性树脂组合物因有高感度，所以随着作业会因黄光等安全光的光、热等而变更感光特性，于是存在着作业性受到限制的问题。另一方面，生产量虽与激光扫描速度有关，但是在上述生产量方面因尚不充分，比预想普遍延后，此现状问题不仅只是机械方面，在感光性树脂组合物的感光度方面也不够充分，进而发现了扫描速度无法变大的缺点。此外，为了对应UV(紫外线)激光扫描曝光，必须要有高灵敏度及析像性非常优异的保护层，而现有的保护层无法对应这些需求。本专利技术是为了解决上述问题，提供在长期保存后的特定条件下曝光量变动很少，于是，长期保存性及作业性优异，同时长期保存后的析像性、激光曝光性、尤其紫外线激光曝光性及颜色变化稳定性优异的激光扫描曝光用感光性树脂组合物。本专利技术同时提供灵敏度、析像度、显像性及机械强度优异、对印刷配线板的高密度化及激光曝光、尤其紫外线激光曝光性有效的感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图案的制造方法及印刷电路板的制造方法。本专利技术还提供灵敏度、析像度、生产性及作业性优异、对印刷电路板的高密度化有效、可在黄灯下作业、能制造出以往只能在无尘室进行作业的保护层图案的制造方法。
技术实现思路
本专利技术是有关一种激光扫描曝光用的感光性树脂组合物，其特征为将感光性树脂组合物由高压水银灯全波长的活性光线照射，浓度范围0.00至2.00，浓度步进0.05、平板大小20mm×187mm、各步进大小3mm×12mm的41段步进平板的浓度1.00的21段固化曝光量定为E0mJ/cm2，将上述感光性树脂组合物放在40瓦特(W)的无紫外白色灯下2小时后，由高压水银灯全波长活性光线照射，上述41段步进平板的21段的固化曝光量定为E1mJ/cm2时，可满足下式(1)-25≤(E1-E0)/E0×100≤25 (1) 另外，本专利技术是有关含有(A)粘接剂聚合物、(B)分子内至少有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂所成的感光性树脂组合物中，上述(C)成分以(C1)己芳基双咪唑化合物、(C2)芳基甘氨酸系化合物及(C3)鎓盐化合物为必须成分的感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关含有(C1)己芳基双咪唑化合物的芳基为具有碳数1至6的烷氧基的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(C1)己芳基双咪唑化合物的分子内碳数1至6的烷氧基的数目有4个的感光性村脂组合物。另外，本专利技术是有关(C1)成分为通式(I) 式中，4个R为各自独立示碳数1至6的烷基的所示化合物的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(C2)成分为通式(II) 式中，R1示氢原子或碳数1至6的烷基；所示化合物的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(C3)鎓盐化合物为铵盐化合物、碘鎓盐化合物或巯盐化合物的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(C3)鎓盐化合物为鎓硼盐化合物的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关再含有(C5)具有烷基胺基的二苯甲酮化合物或香豆素化合物的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(B)成分为以双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物为必须成分的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(A)粘接剂聚合物为以苯乙烯或苯乙烯衍生物为必须的共聚合成分的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(A)成分、(B)成分及(C)成分的配合量针对(A)成分及(B)成分的总量为100重量份而言，(A)成分为40至80重量份、(B)成分为20至60重量份及(C)成分为0.01至20重量份，而(C1)成分、(C2)成分及(C3)成分的配合量针对(A)成分及(B)成分的总量为100重量份而言，(C1)成分为1至10重量份、(C2)成分为0.01至3重量份及(C3)成分为0.01至5重量份的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关在含有(A)粘接剂聚合物、(B)分子内至少有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物，以及(C)光聚合引发剂所成的感光性树脂组合物中，上述(C)成分是以(C1)己芳基双咪唑化合物、及(C4)有机卤系化合物为必须成分的感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关(C4)有机卤素系化合物中具有作为卤原子为分子内溴原子的上述感光性树脂组合物。另外，本专利技术是有关将上述感光性树脂组合物在支撑体上涂布、干燥所成的感光性元件。另外，本专利技术是有关以在电路形成用的基板上，将上述感光性元件密接地积层而成感光性树脂组合物层，用活性光线呈绘像状照射，使曝光部分光固化，未曝光部分由显像除去为特征的保护层图案制造法。另外，本专利技术是有关由上述保护层图案制涉法，将电路形成用基板以蚀刻或电镀而制造保护层图案为特征的印刷电路板的制造法。另外，本专利技术是有关在电路形成用基板上由密接地积层感光性树脂组合物层，以UV(紫外线)激光扫描曝光，使曝光部分固化，未曝光部分由显像除去为特征的保护层图案制造法。本专利技术的最好实施例以下是有关本专利技术的详细说明。本专利技术中的(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及其对应的甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及其对应的甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基及其对应的甲基丙烯酰基。本专利技术的感光性树脂组合物有独立的3个特征。本专利技术用于激光扫描曝光的感光性树脂组合物的第1特征是，由高压水银灯全波长的活性光线照射感光性树脂组合物，浓度范围0.00至2.00，浓度步进0.05、平板大小20mm×187mm、各步进大小3mm×12mm的41段步进平板的浓度1.00的21段固化曝光量定为E0mJ/cm2，将上述感光性树脂组合物放置在40瓦特的无紫外白色灯下2小时后，由高压水银灯全波长活性光线照射的上述41段步进平板的21段的固化曝光量当作E1mJ/cm2时，可以满足下式(1)-25≤(E1-E0)/E0×100≤25 (1)作为满足如此条件的用于激光扫描的感光性树脂组合物，可以列举如下述的具有下述本专利技术第2特征的感光性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光扫描曝光用感光性树脂组合物，其特征是将该感光性树脂组合物由高压水银灯全波长的活性光线照射，浓度范围０．００至２．００、浓度步进０．０５、进步平板大小２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各步进大小３ｍｍ×１２ｍｍ的４１段步进平板的浓度１．００的２１段固化曝光量定为Ｅ↓［０］ｍＪ／ｃｍ↑［２］，将该感光性树脂组合物在４０瓦特的无紫外线白色灯下放置２小时后，由高压水银灯全波长活性光线照射的上述４１段步进平板的２１段的固化曝光量定为Ｅ↓［１］ｍＪ／ｃｍ↑［２］时，能满足下式（１）： －２５≤（Ｅ↓［１］－Ｅ↓［０］）／Ｅ↓［０］×１００≤２５ （１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村上泰治，日高敬浩，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]