使用电极构件测试电子部件的方法技术

一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电极构件。电子部件的微型化需要用于其中的电路更密集和精细。因为常规的焊锡或橡胶连接器很难满足这些精细电路的连接要求，因而由一种膜制成的各向异性的导电粘合剂或连接设备近来被推广使用。在这些方法中，一层由含特定量导电材料的绝缘树脂制成的电连接设备被放置在相对电路之间并压合，如果需要同时加热以在上部和下部电路间建立电连接以及在相邻电路间建立电绝缘。通常实践中也使用绝缘树脂作为将相对电路间进行电连接并固定在其上的粘合剂。涉及仅在厚度方向有导电性的各向导性导电树脂膜的先有技术文献包括日本未审查专利公报(JP-A)51-21192，它公开了一种制备所述类型的树脂膜的方法，按照该方法，将导电颗粒和使所述颗粒彼此不接触的不导电基材树脂的混合物模制成厚度基本上等于颗粒粒径的板以提供仅在厚度方向导电的板状产品。日本审查后的专利公告(JP-A)59-31190公开了板状整片电连接，该连接器包括一个导电颗粒(0.05-20％(体积))和挠性绝缘粘合剂的均相混合物。在这些先有技术中，所需厚度的树脂膜材料的模制是通过用棒涂敷器或其它适宜的设备辊涂树脂和均匀分散在该树脂中的导电颗粒的混合物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤泰史，越功，太田共久，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：