用于进行电测试的布线基板及其制造方法技术

一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明专利技术的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，这种电测试用布线基板用于对印刷布线、集成电路用基板、液晶显示用布线板等高密度布线或对半导体器件的导通电阻检查的电学检测等等。随着半导体器件的高集成化和半导体器件的表面装配高密度化，对这些器件和实装基板的测试将变得极其困难。例如，在半导体器件中在几个毫米平方的硅片上要有几十到几百个电极接线端，据说还将会出现超过1000个电极接线端的硅芯片，这些器件的测试极其困难。特别是对硅芯片封装(装到引线支架上并包封好)之前的所谓的裸片，其测试很难，即便是有可能，但因其测试夹具复杂，测度费用昂贵，一般情况下也不适用。另外，对用于进行安装的布线基板来说，随着向微细布线化的发展，在布线间距小于0.1mm的情况下，电极间距也要和半导体器件一样变成小于0.1mm。像这样的布线基板，在进行绝缘和连线检测时，应用那些暂时把电极部位接上和卸下的一般性方法，例如，应用压上各向异性导电性橡胶之类的方法(特开昭54-3269公报)，是不能测试的。本专利技术是在这样的背景下，提供一种易于对半导体器件和布线基板等(称作被测器件)进行测试的电测试用布线基板。本专利技术的电测试用布线基板由绝缘基板、埋于绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于进行电测试的布线基板，包括绝缘基板、埋于绝缘基板中的规定图形的布线，和设置于布线上、与被测器件的电极相接触的凸出电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福富直树，中村英博，中山肇，坪松良明，中村正则，海东光一，桑野敦司，渡边伊津夫，板桥雅彦，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]