通孔布线板制造技术

在使基材穿通形成的通孔内填充导电材料，并且，在基材表面形成铜箔焊区以及铜箔线路，而且，在铜箔线路上以及铜箔焊区和铜箔线路之间形成绝缘层，另外，铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上以及除导通所不要的部分的绝缘层上用与在通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料形成印刷线路（跨接线路），并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内填充的导电材料组成不同的导电材料作导电连接的通孔布线板，通孔的导电连接形成容易，连接可靠性高，适合于大批量工业生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通孔布线板。
技术介绍
在布线板上形成导电线路的方法之一，如记载在《电子材料》，1994年10月号42～46页上的，用金、银、铜、碳等的导电性粉末，在其中加入粘合剂、有机溶剂及根据需要施加添加剂混合制成糊料状。尤其是在高导电性要求的
中，通常使用金粉或银粉。含有银粉的导电糊料因为导电性能良好，在印刷电路板、电子部件等的布线层(导电层)或电子部件的电路和电极的形成中使用，但是，如果这些在高温多湿环境下施加电场，那么，线路和电极上产生称为迁移的银电解，使电极之间或布线之间发生短路缺陷。为防止该迁移而实施若干对策，在导体表面覆盖防潮涂料或在导电糊料中添加含有氮化合物等的抗腐蚀剂等的方案的研究没有取得充分的效果。
技术实现思路
本专利技术为改进上述缺点，提供一种通孔布线板，使通孔导电连接形成容易，连接的可靠性高，在铜箔焊区上的导电材料的厚度薄。本专利技术提供一种通孔布线板，在穿通基材形成的通孔内填充导电材料，而且，在基材表面形成铜箔焊区和铜箔线路，而且，在铜箔线路上及铜箔焊区和铜箔线路之间必要的位置形成绝缘层，还有，在铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上及除导通不需要的部分的绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通孔布线板，在穿通基材形成的通孔内填充导电材料，并且，在基材表面上形成铜箔焊区及铜箔线路，并且，在铜箔线路上及铜箔焊区和铜箔线路之间形成绝缘层，还有，在铜箔线路上的一部分、铜箔焊区上及除导通不需要的部分的绝缘层上，用与填充在通孔内的导电材料组成不同的导电材料形成印刷线路（跨接线路），并且，该印刷线路和通孔端部用与通孔内充填的导电材料组成不同的导电材料作导电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菊池纯一，佐东国昭，桑岛秀次，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]