叠层薄膜及印刷线路板的制备方法技术

一种叠层薄膜制造方法包括一光敏层和在８０摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有４－９０ｇ／ｍｍ的５％延介试验负载及在８０摄氏度同样的具有５０－１０００％的断面伸度的第一薄膜以及一种印刷线路板的制备方法，其中叠层薄膜被压在板上以便光敏层和印刷线路板相互接触，并进行曝光和显影。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体的说，是涉及一种转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本，同时涉及一种印刷线路板的制备方法。在制备线路板时，用于形成可电镀或蚀刻的抗蚀膜的叠层薄膜1由如下方法制成首先在一支持(基)层(基膜)2’上涂上光敏树脂组合物，随后烘干形成光敏层3，并且在光敏层3上压制一涂(被覆)层(保护膜)4’，如图2(a)所示。现有技术中，支持层2’和光敏层3形成一转移层5’，转移层5’被压制在线路板的基片6上，在线路板上，转移层5’将被层压。当常规叠层薄膜被层压时，在剥离(剥落)涂层4’后，转移层5’叠放在基片6上以便光敏层3面向基片6一侧，然后通过使用一热轧辊从支持层2’一侧向转移层5’施压以进行接触焊接。图2(b)显示了层压后的截面图。接下去，一负掩膜(照相工具)被放在支持层2’上，光敏层3暴露在光照下以通过负掩膜曝光。其后，拿走负掩膜，剥离(剥落)支持层2’，然后显影光敏层3’以获得具有同样的上述负掩膜图形的光敏层3。利用留在基片上的光敏层3作为抗蚀膜，接下去进行电镀或蚀刻步骤。在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有100g/mm或更多的5％延介试验负载的薄膜(如酞酸盐聚乙烯(PET)薄膜)用作支持层2’，且膜的厚度通常为约20微米。为了提高叠层薄膜1的抗拉强度，要求支持层2’具有此厚度，并且在某种程度上也有必要增加支持层2’的硬度。光敏层3由光敏树脂组合物形成，当UV射线照射时，光敏树脂组合物受到照射的部分的物理性能改变，并且根据使用目的选择合适的成分。根据目的不同，光敏层3的厚度被设定为如25微米，33微米，40微米或50微米。聚乙烯薄膜等可用作涂层4’，膜的厚度为30微米。当转移层5’被层压时，它应当匹配基底材料的不均匀性以便在光敏层3和基底材料之间不存在非粘结部分。最近，印刷线路板的线(线和间隔)密度已经提高，且要求高的分辨率。为了提高叠层薄膜1的分辨率，需要制造更薄的光敏层3。然而，减少匹配基底材料的不均匀性的光敏层的数量以便在常规叠层薄膜中增大基片6和转移层5’之间的非粘结部分将会导致生产量不足的问题。而且，由于支持层2’要求具有上述厚度和硬度，所以在常规叠层薄膜中的整个转移层5’的弹性不够，并且转移层5’很难匹配在其上转移层5’将被层压的基底材料的不平整表面。结果，增大基片6和转移层5’之间的非粘结部分将会导致生产量不足的问题。如上所述，人们已提出了各种各样解决此问题的方法。例如，已经公开了一种在基底材料上涂水然后在基底材料上把叠层薄膜压成薄片的方法(见日本特开昭21890/1982号及特开昭21891/1982号公报)。在此种方法中，为了在不均匀的基底材料上粘结一层水，必须清洁基底材料表面。当小尺寸通孔等存在于基底材料中时，水保持在通孔中，光敏层很容易起反应而产生诸如显影性能不高之类的缺陷。另外，通过在基底材料上压制一层液态树脂形成一粘结中间层后再在基底材料上把叠层薄膜压成薄片的方法已经提出来了(见日本特开昭154363/1977号公报)。此方法有如下缺陷小尺寸通孔的显影性能，剥离性能(剥落性能)等等很低，涂液态树脂等也增加了成本。一种利用真空层压机在低压下把叠层薄膜压成薄片的方法也已经被公知(见日本特公昭31670/1978号及特公昭63702/1976号公报)。在此种方法中，仪器昂贵，抽真空也花费时间。因此，该方法不能经常用于形成普通的电路并且仅用作导体形成后所用的永久掩膜的层压。而且在该永久掩膜(焊接掩膜)的层压中，还要改进导体所要求的一致性。第一个专利技术目的是提供一种转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本，同时涉及一种印刷线路板的制备方法。第二个专利技术目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第一个专利技术的效果外还具有改进的灵敏性，交联密度，存储稳定性以及分辨率和良好的从光敏层上剥去第一薄膜的剥离(剥落)性能。第三个专利技术目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第一个专利技术和第二个专利技术的效果外还具有良好的可处理性能。第四个专利技术目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第三个专利技术的效果外在层压时的操作性能得到改善。第五和第六个专利技术目的是提供一种印刷线路板的制备方法，其中转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本。本专利技术涉及一种叠层薄膜，它包括一光敏层和在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有4-90g/mm的5％延介试验负载及在膜长度方向每单位宽度具有50-1,000％的断面伸度的第一薄膜。本专利技术也涉及上述叠层薄膜，其中第一薄膜具有400ml/m2·24h·atm以下的氧渗透量，5％以下的吸水率以及10％以下的混浊度。本专利技术也涉及上述叠层薄膜，其中第二薄膜和光敏层之间的粘结强度小于第一薄膜和光敏层之间的粘结强度。本专利技术也涉及一种印刷线路板的制备方法，它包括把上述叠层薄膜压在基片上以便光敏层和基片相互接触，然后把所得到的材料进行曝光和显影。本专利技术也涉及一种印刷线路板的制备方法，它包括从上述叠层薄膜中剥离(剥落)第二薄膜，把上述叠层薄膜压在基片上以便光敏层和基片相互接触，然后把所得到的材料进行曝光和显影。附图说明图1(a)和图1(b)是在制备本专利技术的线路板的方法中把一叠层薄膜1压制在基片6上的状态的例子的示意图。图2(a)和图2(b)是在制备线路板的常规方法中把一叠层薄膜1压制在基片6上的状态的例子的示意图。本专利技术的叠层薄膜包括一光敏层和在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有4-90g/mm的5％延介试验负载(膜长度方向的值，以下简称“L5值”)及在膜长度方向每单位宽度具有50-1,000％的断面伸度的第一薄膜。一公知的光敏树脂组合物用作本专利技术的光敏层。为了光敏树脂组合物能在稀释的碱性水溶液中显影，它通常包含一含羧基的聚合体粘结剂，一光聚作用引发剂及一可发生光聚作用的乙烯基化合物作为其基本成分。关于在本专利技术中使用的含羧基聚合体粘结剂，它们的平均分子量通过凝胶渗析色谱法(GPC)测定，所使用的标准聚苯乙烯分子量最好在10,000到500,000范围内。上述聚合体粘结剂的固态酸性值最好在30到300范围内。例如，上述含羧基聚合体粘结剂可以是烷基丙烯酸酯或烷基异丁烯酸酯，丙烯酸或异丁烯酸，和可以与这些单体共聚的乙烯基单体的共聚物等等。这些共聚物可单独使用或使用其中两种以上的混合物。例如，丙烯酸烷基酯可以是丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸2-乙基己酯以及与这些丙烯酸酯相对应的异丁烯酸酯。可发生共聚的乙烯基单体，比如说，可以是丙烯酸四氢糠酯，丙烯酸二甲氨基乙酯，丙烯酸二乙氨基乙酯，丙烯酸缩水甘油酯，丙烯酸2,2,2-三氟乙酯，丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯，以及与这些丙烯酸酯相对应的异丁烯酸酯，丙烯酰胺，异丁烯酰胺，二乙酰甲基丙烯酰胺，二乙酰甲基异丁烯酰胺，苯乙烯，乙烯基甲苯等等。光聚合引发剂比如芳酮(苯酰苯，N,N’-四甲基-4,4’-二氨基苯酰苯(米蚩酮)，N,N’-四乙基-4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层薄膜，其特征在于，它包括一光敏层和在８０摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有４－９０ｇ／ｍｍ的５％延介试验负载及在膜长度方向每单位宽度具有５０－１，０００％的断面伸度的第一薄膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村伯世，田中庸司，正冈和隆，工藤孝文，南平幸彦，吉田哲男，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]