叠层薄膜及印刷线路板的制备方法技术

一种叠层薄膜制造方法包括一光敏层和在８０摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有４－９０ｇ／ｍｍ的５％延介试验负载及在８０摄氏度同样的具有５０－１０００％的断面伸度的第一薄膜以及一种印刷线路板的制备方法，其中叠层薄膜被压在板上以便光敏层和印刷线路板相互接触，并进行曝光和显影。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体的说，是涉及一种转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本，同时涉及一种印刷线路板的制备方法。在制备线路板时，用于形成可电镀或蚀刻的抗蚀膜的叠层薄膜1由如下方法制成首先在一支持(基)层(基膜)2’上涂上光敏树脂组合物，随后烘干形成光敏层3，并且在光敏层3上压制一涂(被覆)层(保护膜)4’，如图2(a)所示。现有技术中，支持层2’和光敏层3形成一转移层5’，转移层5’被压制在线路板的基片6上，在线路板上，转移层5’将被层压。当常规叠层薄膜被层压时，在剥离(剥落)涂层4’后，转移层5’叠放在基片6上以便光敏层3面向基片6一侧，然后通过使用一热轧辊从支持层2’一侧向转移层5’施压以进行接触焊接。图2(b)显示了层压后的截面图。接下去，一负掩膜(照相工具)被放在支持层2’上，光敏层3暴露在光照下以通过负掩膜曝光。其后，拿走负掩膜，剥离(剥落)支持层2’，然后显影光敏层3’以获得具有同样的上述负掩膜图形的光敏层3。利用留在基片上的光敏层3作为抗蚀膜，接下去进行电镀或蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层薄膜，其特征在于，它包括一光敏层和在８０摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有４－９０ｇ／ｍｍ的５％延介试验负载及在膜长度方向每单位宽度具有５０－１，０００％的断面伸度的第一薄膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村伯世，田中庸司，正冈和隆，工藤孝文，南平幸彦，吉田哲男，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]