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日立化成工业株式会社专利技术
日立化成工业株式会社共有1155项专利
光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板技术
本发明提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。本发明使用如下的光布线印刷基板的制造方法,即:在包覆层...
粘接剂组合物、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种粘接剂组合物,以及使用其的电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置,该粘接剂组合物即便在低温且短时间内固化的情况下也显示出充足的粘接性,即便在高温高湿条件下长时间暴露连接体之后连接可靠性也高,进而贮藏稳定性优良,其具有(a)热...
包层形成用树脂组合物以及使用其的包层形成用树脂膜、使用它们的光波导和光模块制造技术
本发明提供一种含有(A)重均分子量超10万的(甲基)丙烯酸聚合物、(B)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯以及(D)自由基聚合引发剂的光波导的包层形成用树脂组合物,以及包层形成用树脂膜、使用它们而制作的光波导和光模块。本发明还提供屈挠耐久性、扭...
热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料及多元羧酸缩合体制造技术
本发明的环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂及(B)固化剂,(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。另外,本发明的热固化性树脂组合物含有(A)环氧树脂及(B)固化剂,利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0~1000mP...
导电粒子及导电粒子的制造方法技术
本发明涉及一种具备中心粒子11,覆盖中心粒子11的、厚度为以上的钯层12,和在钯层12的表面配置的、粒径大于钯层12的厚度的绝缘性粒子1的导电粒子8a。
感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
一种感光性粘接剂组合物,其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂,组合物中的所有光引发剂混合物的3%重量减少温度为200℃以上。
粘接材料卷轴制造技术
本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯,所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层;所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带,所述...
粘接材料卷轴制造技术
本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯,所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层;所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带,所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少...
导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块技术
本发明的导电体连接用部件,是在金属箔1的至少一个面上形成粘接剂层3的导电体连接用部件,金属箔1在形成粘接剂层3的面上具有和金属箔1一体化的实质上高度相等的多个突起2,粘接剂层3包埋突起2、并且和金属箔1相反侧的表面实质上被平滑地形成。
导电体连接用部件及其制造方法、连接结构及太阳能电池组件技术
本发明的导电体连接用部件是在金属箔1的至少一个面上形成有粘接剂层3的导电体连接用部件,金属箔1的形成有粘接剂层3的面上,具有与金属箔1成为一体且基本上高度相同的多个突起2,粘接剂层3是沿突起2以基本上均匀的厚度形成的。
粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构制造技术
本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中...
电路部件连接用粘接剂制造技术
一种热固型的电路部件连接用粘接剂,其由包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂的树脂组合物,和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成。
金属膜用研磨液及研磨方法技术
本发明提供一种抑制侵蚀和裂缝的发生、被研磨面的平坦性高的金属膜用研磨液及研磨方法。该金属膜用研磨液以及使用该金属膜用研磨液的研磨方法,其特征在于,该金属膜用研磨液包含磨粒、甲基丙烯酸系聚合物和水。
电路部件的连接结构制造技术
本发明提供一种电路部件的连接结构1,其特征在于:含有多个导电粒子12的电路连接材料介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对的具有第2电路电极42的第2电路部件40之间,第1电路电极32和第2电路电极42电导通;...
粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种粘接剂组合物,其是将在5~40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物,其中,该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后,在所述粘接剂...
电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法技术
本发明提供一种电路连接材料(10),其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12),导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子,至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22),该金属层...
电路连接材料及电路部件的连接结构制造技术
本发明涉及一种电路连接材料,用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接,以使得电路电极对置;该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子,导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层,金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部...
摩擦材料组合物及使用了该摩擦材料组合物的摩擦材料制造技术
本发明提供一种摩擦材料组合物,其含有纤维基质、结合材料、有机填充材料和无机填充材料,其中作为上述纤维基质,含有平均纤维长度不同的至少2种以上的矿物纤维,所述矿物纤维的各自的平均纤维长度的最小值与最大值之差为50μm以上。而且,本发明还提...
感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
一种感光性粘结剂树脂组合物,含有(A)碱溶性聚合物、(B)热固性树脂、(C)一种或多种放射线聚合性化合物、(D)光引发剂,组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5%重量减少温度为200℃以上。
含有无机粒子的组合物、无机物层的形成方法及等离子显示面板技术
本发明的含有无机粒子的组合物,其含有具有萜烯骨架并且25℃时的粘度为10,000~1,000,000mPa.s的有机化合物(A1)和无机粒子,有机化合物(A1)的含量相对于含有无机粒子的组合物中所含的有机化合物的总量为50质量%~95质...
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