粘接材料卷轴制造技术

技术编号:4889091 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯,所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层;所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带,所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度,所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利说明解决课题的方法
本专利技术的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯,所述 电路连接用带具有带状的基材及在其一面上形成的粘接剂层;上述电路连接用带具有不形 成粘接剂层的区域和终端带,所述不形成粘接剂层的区域朝着从终端到始端的方向至少在 与卷芯的一圈的长度相当的长度范围内没有形成粘接剂层,所述终端带以覆盖该区域的形 式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。如上所述,电路连接用带具有朝着从终端到始端的方向至少在与卷芯的一圈的长 度相当的长度范围内不形成粘接剂层的区域,以覆盖该区域的形式粘接终端带。通过该构 成,处于被卷绕于卷芯的状态,该区域位于电路连接用带的终端的正上方。在不形成粘接剂 层的区域中,基材的终端被覆盖,因此即使在该部分稍微有凹凸等,也可充分抑制由此引起 的粘连的产生。在本专利技术中,优选对终端带的至少一面进行防滑加工。由此,可使在被卷绕于卷芯 上的状态下相互对接的终端带的外面和内面之间难以发生滑动。其结果,能够以充分高的 精度拉出期望长度的电路连接用带。另外,终端带可用于检测被卷绕成卷轴的电路连接用 带少量剩余的情况。为了通过图像装置等进行自动检测,优选终端带的色相与粘接剂层的 色相不同。专利技术的效果通过本专利技术,拉出卷绕状态的电路连接用带时,可充分抑制粘接剂层向基材背面 的转印,可制造优异的连接可靠性的电路连接体。附图说明[图1]表示本专利技术的粘接材料卷轴的一实施方式的立体图。[图2]表示图1的粘接材料卷轴被安装于压接装置的旋转轴的状态的截面图。[图3]表示各向异性导电带的一例的模式截面图。[图4]表示本专利技术的实施方式的各向异性导电带的终端部的模式截面图。[图5]为图4表示的终端部的变形例的模式截面图。[图6]表示比较例1的各向异性导电带的终端部的模式截面图。[图7]表示比较例1的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。[图8]表示比较例2的各向异性导电带的终端部的模式截面图。[图9]表示比较例2的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。[图10]表示电路电极相互连接的电路连接体的一例的概略截面图。[图11]表示电路连接体的制造方法的一例的概略截面图。符号说明1···卷芯、5···各向异性导电带(电路连接用带)、&r··各向异性导电带的终端部、恥… 不形成粘接剂层的区域、5c···各向异性导电带的终端、6…基材、8···粘接剂层、8A…固化物、&r·· 粘接剂成分、8b···导电粒子、10、20···粘接材料卷轴、12···终端带、12b···终端带的前端部。具体实施方式以下,一边参照附图一边对于本专利技术的适合实施方式进行详细说明。另外,在附图说明中对于相同的要素赋予相同的符号,省略重复的说明。另外,附图的方便上,附图的尺 寸比率不一定与说明的一致。图1表示的粘接材料卷轴10具有筒状的卷芯1和分别设置于卷芯1的轴方向的 两端面的圆形侧板2。如图2所示,在卷芯1的外面Ia上卷绕各向异性导电带5,构成卷叠 体。粘接材料卷轴10具有用于安装在压接装置25的旋转轴25a的轴孔10a。卷芯1的外 径没有特别限制,从操作性的观点出发优选4 15cm。各向异性导电带5,如图3所示,具有带状的基材6和在基材6的一面上形成的粘 接剂层8。基材6的长度为1 400m左右,优选为50 300m。基材6的厚度为4 200 μ m 左右,优选为20 100 μ m。基材6的宽度为0.5 30mm左右,优选为0.5 3. 0mm。基材 6的长度、厚度及宽度不限定于上述的范围。另外,优选基材6的宽度与在其上形成的粘接 剂层8的宽度相同,或者宽于粘接剂层8的宽度。基材6,可使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲 酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙 烯·乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等构成的各种带。 但是,构成基材6的材料并不限定于这些物质。另外,作为基材6,也可使用对于与粘接剂层 8的对接面等进行了脱模处理的材料。粘接剂层8由粘接剂组合物构成,该粘接剂组合物例如含有粘接剂成分8a和导电 粒子8b。粘接剂层8的厚度可根据使用的粘接剂成分及被粘接物的种类等进行适宜选择, 优选为5 100 μ m,更优选为10 40 μ m。另外,粘接剂层8的宽度可根据使用用途进行 调整,为0. 5 5mm左右,优选为0. 5 3. 0mm。作为粘接剂层8的粘接剂成分8a,可广泛采用通过热或光显示固化性的材料,可 使用环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。由于连接后的耐热性或耐湿性优异,因此优选使用 交联性材料。其中作为主成分含有作为热固性树脂的环氧树脂的环氧系粘接剂,由于可短 时间固化、连接操作性良好,分子结构上粘接性优异等特征,因而优选。作为环氧系粘接剂的具体例,可举出以高分子量环氧树脂、固态环氧树脂或液态 环氧树脂、或者将它们用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线状聚酰胺 等进行改性后的环氧树脂作为主成分的物质。环氧系粘接剂通常是在成为主成分的上述环 氧树脂中添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而成。作为丙烯酸系粘接剂的具体例,可举出将丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯 腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物。通过本专利技术人的研究,作为粘接剂成分 8a使用丙烯酸系粘接剂时,与使用环氧系粘接剂时比较,容易发生粘接剂层8向基材6的背 面的转印。另外,将IC芯片安装于玻璃基板或挠性印刷基板(FPC)上时,从抑制由IC芯片与 基板的线膨胀系数的差产生的基板翘曲的观点出发,优选在粘接剂成分中配合发挥内部应 力的缓和作用的成分。具体地说,优选在粘接材料成分中配合丙烯酸橡胶或弹性体成分。另 外,也可使用如国际公开第98/44067号中记载的自由基固化系粘接剂。导电粒子8b分散于粘接剂成分8a中。作为导电粒子8b,可举出例如Au、Ag、Pt、 Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属或碳粒子。或者也可使用将非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等作5为核,以上述金属或碳被覆该核的被覆粒子。导电粒子8b的平均粒径从分散性、导电性的 观点出发优选为1 18μπι。另外,也可使用以绝缘层被覆导电粒子而成的绝缘被覆粒子, 从提高邻接电极相互的绝缘性的观点出发也可并用导电粒子和绝缘性粒子。相对于粘接剂层8中含有的粘接剂成分100体积份,导电粒子8b的配合比例优选 为0. 1 30体积份,更优选为0. 1 10体积份。该配合比例小于0. 1体积份时,有对向 的电极间的连接电阻变高的倾向,超过30体积份时,有容易发生邻接的电极间的短路的倾 向。另外,根据各向异性导电带5的用途,也可以不配合导电粒子8b,仅以粘接剂成分8a构 成粘接剂层8。接着,参照图4,对于各向异性导电带5的终端部fe的构成进行说明。如图4所 示,在各向异性导电带5的终端部fe设置不形成粘接剂层8的区域恥。该区域5b,以从各 向异性导电带5的终端5c向始端的方向至少在与卷芯1的一圈的长度相当的长度范围来 进行设置。区域恥,例如可以如下形成在将各向异性导电薄膜切断为规定宽度来制造各 向异性导电带5的过程中,对于各向异性导电薄膜的规本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接材料卷轴,其具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯,所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层,  所述电路连接用带具有不形成所述粘接剂层的区域和终端带,所述不形成所述粘接剂层的区域朝着从终端到始端的方向至少在与卷芯的一圈的长度相当的长度范围内不形成粘接剂层,所述终端带以覆盖该不形成所述粘接剂层的区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向所述卷芯延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2009-3-26 2009-0768301.一种粘接材料卷轴,其具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯,所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层,所述电路连接用带具有不形成所述粘接剂层的区域和终端带,所述不形成所述粘接剂层的区域朝着从终端到始端的...

【专利技术属性】
技术研发人员:立泽贵关贵志小林宏治藤绳贡有福征宏关耕太郎
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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