热熔粘接剂组合物及使用其而得到的吸水性物品制造技术

技术编号:11135661 阅读:113 留言:0更新日期:2015-03-12 12:30
本发明专利技术提供一种热熔粘接剂组合物,其中,包含含有选自由苯乙烯成分的含量为15~35重量%的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯成分的含量为15~35重量%的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、及苯乙烯成分的含量为15~35重量%的苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物构成的组中的至少一种热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、在分子内具有羧基和/或羧酸酐基的液态橡胶(B)0.05~10重量份和增粘树脂(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热熔粘接剂组合物,特别是涉及一种可合适地用于制造纸尿布等吸水性物品的热熔粘接剂组合物。
技术介绍
纸尿布或生理用卫生巾等吸水性物品的组装如下进行:利用热熔粘接剂将聚烯烃类树脂膜、无纺布、薄纸及天然橡胶等部件粘接在一起。作为吸水性物品中所使用的热熔粘接剂,使用以苯乙烯类嵌段共聚物作为主要成分的橡胶类热熔粘接剂、及以乙烯-丙烯-丁烯共聚物或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物作为主要成分的烯烃类热熔粘接剂。其中,相较于烯烃类热熔粘接剂,橡胶类热熔粘接剂的粘接性、凝聚力及耐蠕变性优异,因此,被广泛使用。在吸水性物品的组装中,在利用橡胶类热熔粘接剂来粘接无纺布或薄纸等多孔基材的情况下,使被加热熔融的橡胶类热熔粘接剂和多孔基材压粘在一起,利用其凝聚力(粘合力)使被加热熔融的橡胶类热熔粘接剂与多孔基材粘合在一起,并且使被加热熔融的橡胶类热熔粘接剂向多孔基材的细孔内流动。然后,通过使橡胶类热熔粘接剂冷却固化来进行多孔基材的粘接。另一方面,由纤维素类材料或棉类素材等天然材料构成的多孔基材(薄纸等)或实施了亲水化处理的无纺布等为亲水性多孔基材。这样的亲水性多孔基材的表面为高极性,然而,橡胶类热熔粘接剂的极性低,因此,亲水性多孔基材和橡胶类热熔粘接剂的亲和性低。因此,即使使加热熔融的橡胶类热熔粘接剂和亲水性多孔基材压粘,橡胶类热熔粘接剂也不易流动至亲水性多孔基材的细孔内,橡胶类热熔粘接剂和亲水性多孔基材的接触面积减少,因此,由分子间力或锚定效果产生的粘接作用降低。在这样的情况下,由橡胶类热熔粘接剂粘接的亲水性多孔基材虽然在干燥的状态下可得到能够耐实用的粘接强度,但由橡胶类热熔粘接剂粘接的亲水性多孔基材在被尿等体液润湿而成为湿润状态的情况下,会产生粘接强度显著降低的问题。因此,对橡胶类热熔粘接剂而言,为了对变为湿润状态的亲水性多孔基材也可维持优异的粘接强度,需要提高湿润粘接性。因此,在专利文献1中公开了一种热熔粘接剂组合物,其除了含有苯乙烯类嵌段共聚物以外,还含有以羧酸和/或羧酸酐改性而成的蜡。根据以羧酸和/或羧酸酐改性而成的蜡,可对热熔粘接剂组合物赋予极性,由此,可以提高热熔粘接剂组合物相对于亲水性多孔基材的亲和性,可提高热熔粘接剂组合物的湿润粘接性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-169531号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而,引用文献1的热熔粘接剂组合物虽然通过添加上述蜡,在150℃以上的高温时熔融粘度低且可表现出优异的流动性,但在比其低的温度下急剧进行固化,熔融粘度变高,流动性降低。因此,若涂敷时热熔粘接剂组合物的加热熔融温度降低或涂敷热熔粘接剂组合物后到贴合亲水性多孔基材的时间(敞露时间)变长,则会导致在固化已经显著进行而流动性变低的热熔粘接剂组合物上贴合亲水性多孔基材,热熔粘接剂组合物不易流动至亲水性多孔基材的细孔内流动,橡胶类热熔粘接剂和亲水性多孔基材的接触面积减少。因此,要求引用文献1的热熔粘接剂组合物即使在进行低温涂敷的情况下也可对湿润状态的亲水性多孔基材发挥充分的粘接强度。进而,以羧酸和/或羧酸酐改性而成的蜡与热熔粘接剂组合物中所含的其它成分的相容性低。因此,热熔粘接剂组合物的热稳定性因使用这样的蜡而降低。若将热稳定性低的热熔粘接剂组合物以加热熔融状态长时间放置,则热熔粘接剂组合物变色或因产生凝胶化或碳化而导致涂敷不良。因此,本专利技术的目的在于,提供一种即使在较低温度下也可对湿润状态的亲水性多孔基材表现出优异的粘接强度,且热稳定性优异的热熔粘接剂组合物。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的热熔粘接剂组合物,包含热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、液态橡胶(B)0.05~10重量份和增粘树脂(C),所述热塑性嵌段共聚物(A)含有选自苯乙烯成分含量为15~35重量%的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯成分含量为15~35重量%的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及苯乙烯成分的含量为15~35重量%的苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种,所述液态橡胶(B)在分子内具有羧基和/或羧酸酐基。[热塑性嵌段共聚物(A)]作为热塑性嵌段共聚物(A),可以举出:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。通过使用这些共聚物,可提供一种能够对湿润状态的亲水性多孔基材表现出优异的粘接强度的热熔粘接剂组合物。另外,热塑性嵌段共聚物可单独使用一种,也可以组合使用二种以上。苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的苯乙烯成分的含量限定于15~35重量%,优选20~30重量%。苯乙烯成分的含量过高的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致加热熔融后的热熔粘接剂组合物的固化速度变快,使热熔粘接剂组合物的湿润粘接性降低。另外,苯乙烯成分的含量过低的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致热熔粘接剂组合物本身的凝聚力降低,粘接力不充分。苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的苯乙烯成分的含量限定于15~35重量%,优选20~30重量%。苯乙烯成分的含量过高的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致加热熔融后的热熔粘接剂组合物的固化速度变快,使热熔粘接剂组合物的湿润粘接性降低。另外,苯乙烯成分的含量过低的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致热熔粘接剂组合物本身的凝聚力降低,粘接力不充分。苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中的苯乙烯成分的含量限定于15~35重量%,优选20~30重量%。苯乙烯成分的含量过高的苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致加热熔融后的热熔粘接剂组合物的固化速度变快,使热熔粘接剂组合物的湿润粘接性降低。另外,苯乙烯成分的含量过低的苯乙烯-丁二烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物有可能导致热熔粘接剂组合物本身的凝聚力降低,粘接力不充分。热塑性嵌段共聚物(A)中的苯乙烯成分含量相对于热塑性嵌段共聚物(A)的总量限定于15~35重量%,优选20~30重量%。苯乙烯成分的含量过高的热塑性嵌段共聚物(A)有可能导致加热熔融后的热熔粘接剂组合物的固化速度变快,使热熔粘接剂组合物的湿润粘接性降低。另外,苯乙烯成分的含量过低的热塑性嵌段共聚物(A)有可能导致热熔粘接剂组合物本身的凝聚力降低,粘接力不充分。苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种热熔粘接剂组合物,其包含:热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、液态橡胶(B)0.05~10重量份和增粘树脂(C)所述热塑性嵌段共聚物(A)含有选自苯乙烯成分含量为15~35重量%的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯成分含量为15~35重量%的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、以及苯乙烯成分含量为15~35重量%的苯乙烯‑丁二烯/丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种,所述液态橡胶(B)在分子内具有羧基和/或羧酸酐基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.05 JP 2013-142181;2013.07.31 JP 2013-158481.一种热熔粘接剂组合物,其包含:热塑性嵌段共聚物(A)100重量份、
液态橡胶(B)0.05~10重量份和增粘树脂(C)
所述热塑性嵌段共聚物(A)含有选自苯乙烯成分含量为15~35重量%的
苯乙烯-异戊二烯-苯...

【专利技术属性】
技术研发人员:岛村和赖吉田裕贵村本祯
申请(专利权)人:积水富乐株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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