【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种粘接剂组合物,其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成,所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25~40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊泽弘行,加藤木茂树,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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