本发明专利技术的目的在于提供一种即使在经长时间的研磨变得高温的情况下，研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫用热熔粘结剂片。本发明专利技术的层叠研磨垫用热熔粘结剂片特征在于：用于将研磨层和支持层进行层叠，所述热熔粘结剂为聚酯类热熔粘结剂，且相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂，含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种即使在经长时间的研磨变得高温的情况下，研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫用热熔粘结剂片。本专利技术的层叠研磨垫用热熔粘结剂片特征在于：用于将研磨层和支持层进行层叠，所述热熔粘结剂为聚酯类热熔粘结剂，且相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂，含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。【专利说明】层叠研磨垫用热熔粘接剂片、及带有层叠研磨垫用粘接剂层的支持层
本专利技术涉及一种用于制备可以对透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用玻璃基板、铝基板、及通常的金属研磨加工等要求高度表面平坦性的材料进行稳定且高研磨效率的平坦化加工的层叠研磨垫的热熔粘接剂片、及带有层叠研磨垫用粘接剂层的支持层。
技术介绍
在制备半导体装置时，在晶片表面形成导电性膜，并进行通过影印、蚀刻等形成布线层的形成步骤，和在布线层上形成层间绝缘膜的步骤等，通过这些步骤在晶片表面产生由金属等导体或绝缘体构成的凹凸。近年来，以半导体集成电路的高密度化为目的的布线细微化和多层化布线在不断发展，与此同时，使晶片表面的凹凸平坦化的技术也变得日益重要。一直以来，作为用于高精度研磨的研磨垫，一般使用聚氨酯树脂发泡体片。然而，聚氨酯树脂发泡体片虽然局部平坦化能力优异，但是由于缓冲特性不足，所以难以对晶片整个表面均匀地施加压力。因此，通常在聚氨酯树脂发泡体片的背面另行设置柔软的缓冲层，作为层叠研磨垫用于研磨加工。然而，一直以来的层叠研磨垫一般是用双面胶带将研磨层和缓冲层贴合而成，但存在研磨中浆料侵入研磨层和缓冲层之间导致双面胶带的耐久性降低，且研磨层和缓冲层变得容易剥离的问题。作为解决上述问题的方法，例如，提出了如下技术。专利文献I中公开了使用反应性热熔粘结剂粘结塑料薄膜和研磨垫。专利文献2中公开了通过热熔粘结剂层粘结底层和研磨层的研磨垫。专利文献3中公开了如下技术，一种通过双面胶带粘结研磨层和基底层的研磨垫，在研磨层的背面和双面胶带之间设置由热熔粘结剂构成，且隔断研磨浆料的止水层。专利文献4公开了一种利用含EVA的热熔粘结剂粘结研磨层和下层的研磨垫。但是，专利文献1-4中记载的热熔粘结剂的耐热性低下，在经长时间的研磨变为高温的情况下，存在粘结性降低而研磨层和缓冲层等变得容易剥离的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-224944号公报专利文献2:日本特开2005-167200号公报专利文献3:日本特开2009-95945号公报专利文献4:日本特开2010-525956号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种即使经长时间的研磨变得高温的情况下，研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫用热熔粘结剂片(以下又称作热熔粘结剂片)、及带有层叠研磨垫用粘结剂层的支持层(以下又称作带有粘结剂层的支持层)。解决课题的方法本【专利技术者】等人为了解决所述问题而反复研究，结果发现通过以下所示的热熔粘结剂片或带有粘结剂层的支持层可以达成所述目的，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术涉及一种层叠研磨垫用热熔粘结剂片，其特征在于:在用于将研磨层和支持层进行层叠的层叠研磨垫用热熔粘结剂片中，所述热熔粘结剂为聚酯类热熔粘结剂，且相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂，含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。环氧树脂的添加量不足2重量份的情况下，经长时间的研磨变为高温时，由于热熔粘结剂片对研磨时产生的“剪切”的耐久性变得不充分，所以研磨层和支持层之间变得容易剥离。另一方面，超过10重量份的情况下，由于热熔粘结剂的硬度变得过高而使粘结性降低，所以研磨层和支持层之间变得容易剥离。优选地，基础聚合物聚酯树脂为结晶性聚酯树脂。通过使用结晶性聚酯树脂，可以提高对浆料的耐药品性，且使热熔粘结剂片的粘结力变得不易降低。此外，优选地，聚酯类热熔粘结剂的熔点为100-200°C，比重为1.1-1.3，熔体流动指数(melt flow index)在温度为150°C及负载为2.16kg的条件下为16_26g/10min。优选地，所述热熔粘结剂片为在实施了易粘结处理的基材的两面具有由所述热熔粘结剂形成的粘结剂层的双面胶带。优选地，所述易粘结处理为电晕处理或者等离子体处理。通过事先在基材的两面实施易粘结处理，即使经长时间的研磨变为高温的情况下，也能够得到优异的粘结性。此外，本专利技术涉及一种带有层叠研磨垫用粘结剂层的支持层，其具有通过如下方法得到的粘结剂层:在支持层的单面涂布相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂含有2-10重量份的每分子中有两个以上缩水甘油基的环氧树脂的聚酯类热熔粘结剂，并进行硬化。通过在支持层上直接涂布热熔粘结剂，并使之硬化，得到支持层与粘结剂层难以剥离的带有粘结剂层的支持层。优选地，基础聚合物聚酯树脂为结晶性聚酯树脂。通过使用结晶性聚酯树脂，可以提高对浆料的耐药品性，粘结剂层的粘结力变得不易降低。此外，优选地，聚酯类热熔粘结剂的熔点为100-200°C，比重为1.1-1.3，熔体流动指数在温度为150°C及负载为2.16kg的条件下为16-26g/10min。优选地，所述支持层为在设置所述粘结剂层的面上具有表层的聚氨酯发泡片。通过使用具有表层的聚氨酯发泡片作为支持层，能够在支持层上形成厚度均匀且表面平滑性优异的粘结剂层。优选地，所述聚氨酯发泡片由热硬化性聚氨酯形成。在支持层上涂布热熔粘结剂时，为了使热熔粘结剂在高温融化，从耐热性的观点来看优选使用热硬化性聚氨酯作为支持层的原料。专利技术效果通过使用本专利技术的热熔粘结剂片或者带有粘结剂层的支持层，能够得到即使在经长时间的研磨变得高温的情况下，热熔粘结剂片对研磨时产生的“剪切”的耐久性也提高，且研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫。【具体实施方式】本专利技术中的研磨层，只要是具有微细气泡的发泡体就没有特别限制。例如，可以列举聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、齒化类树脂(聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、聚苯乙烯、烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)、环氧树脂、感光性树脂等I种或者2种以上的混合物。聚氨酯树脂耐磨性优异，并且通过对原料组成进行各种变更而可以容易地获得具有所期望的特性的聚合物，因此是作为研磨层的形成材料的特别优选材料。以下，将聚氨酯树脂作为所述发泡体的代表对其进行说明。所述聚氨酯树脂由异氰酸酯成分、多元醇成分(高分子量多元醇、低分子量多元醇)、及链延长剂形成。作为异氰酸酯成分，可以无特别限定地使用在聚氨酯领域中公知的化合物。作为异氰酸酯成分，例如可以列举:2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、2，2’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、二异氰酸亚乙酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、1，4-环己烷二异氰酸酯、4，4’ - 二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯。这些二异氰酸酯可以使用I种，也可以混合2种以上而使用。作为高分子量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：数野淳，
申请(专利权)人：东洋橡胶工业株式会社，
类型：
国别省市：
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