本发明涉及一种具有核以及包覆该核的胶囊的微囊型潜在性固化剂。在本发明的微囊型固化剂中，核包含胺加成物，胶囊包含异氰酸酯与具有活性氢的化合物和／或水的反应生成物。并且，该反应生成物的至少一部分通过与胺加成物的反应而结合至核。

一种ＣＭＰ用研磨液，其能够连续研磨阻挡层、配线金属层以及层间绝缘膜，并能够抑制由于配线金属层附近的层间绝缘膜的过度磨削而产生坑的现象。该ＣＭＰ用研磨液的特征在于，包含磨粒、酸、所述通式（Ⅰ）所表示的甲苯并三唑化合物及水，（式（Ⅰ）中，Ｒ...

本发明提供粘接剂组合物和连接体。该粘接剂组合物含有（ａ）熔点为４０℃～８０℃的结晶性树脂、（ｂ）自由基聚合性化合物和（ｃ）自由基聚合引发剂。这种粘接剂组合物粘接强度优异，且可靠性试验后也能维持稳定的性能，操作性优异。

公开了用于在样品（例如食品样品）中检测微生物的方法和过滤器系统。所述过滤器构造为例如通过静电荷吸引微生物。将包含微生物的过滤器温育以使微生物生长，从而使其可以被检测。所述过滤器可以为可降解的并且所述检测可以包括从用于检测的过滤器提取微生...

本发明提供一种导电粒子，其特征在于，具备有导电性的核粒子和设置在核粒子表面上的含有有机高分子化合物的绝缘覆盖部；由下述公式（１）定义的覆盖率在２０～４０％范围内。覆盖率（％）＝（被核粒子表面的绝缘覆盖部覆盖部分的面积／核粒子的全部表面积...

本发明提供一种光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材上形成由感光性树脂组合物所形成的感光性树脂层的工序，曝光所希望图案的工序，以及使用含有２价以上金属离子的碱性显影液进行显影的工序；本发明还提供光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材...

本发明涉及包含磨粒、和锯齿及裂缝抑制剂的ＣＭＰ用研磨液，锯齿及裂缝抑制剂是选自聚羧酸、聚羧酸衍生物和含有羧酸的共聚物中的至少一种。根据本发明可以提供抑制配线部附近的绝缘膜被过度研磨的锯齿现象、裂缝现象，并且被研磨面的平坦性高的ＣＭＰ用研...

本发明涉及一种ＩＣ标签片，其结构为：不会露出由ＩＣ芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的ＩＣ标签及ＩＣ标签片。ＩＣ标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面...

一种粘接剂，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）自由基聚合性化合物以及（ｃ）自由基聚合引发剂，其中（ｂ）自由基聚合性化合物在３０℃以下为固体。

一种卷轴，其构成具备圆柱状的卷取部（３）以及夹着该卷取部（３）平行或基本平行地相对地安装的一对侧板部（２、２），至少在一方的侧板部（２）的内侧面上设置有凸部（２１）。

作为在图像显示用面板与保护面板之间设置透明树脂层来改善耐冲击性的图像显示用装置的制造法，本发明提供在透明树脂层中没有气泡且能生产率良好地形成透明树脂层的图像显示用装置的制造方法。本发明的图像显示用装置的制造方法的特征在于，其是在图像显示...

本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为５０ｎｍ以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为５０ｎｍ以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连...

本发明的卷筒具备圆柱状的卷绕部（３）以及夹着该卷绕部（３）平行或大致平行地相对地安装的一对侧板部（２、２）。至少在一个侧板部（２）的沿着周缘部的内侧面上设置周缘凸部（２２）。

本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法。所述微型流体系统用支撑单元的制造方法的特征在于，包含：在第一支撑体的表面形成第一粘合剂层的步骤；在该第一粘合剂层的表面，通过施加载荷及超声波振动或者通过施加载荷和进行激光照射，从而敷设中空细...

提供可以获得与各种风险管理的观点相对应的支持信息的风险管理支持服务器。流程控制部（１１１）使客户机（４）显示用于选择对临时ＤＢ组（１３００Ａ）的支持信息进行分类的字段名的信息。客户机（４）将所选择的字段名通知给流程控制部（１１１）。流程...

本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件...

本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件...

本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件...

本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件...

本申请涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。该感光性树脂组合物，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及（Ｃ１）下述通式（１）所表示的化合物：式（１）中，Ｒ至少１个表...