IC标签及IC标签片制造技术

本发明专利技术涉及一种ＩＣ标签片，其结构为：不会露出由ＩＣ芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的ＩＣ标签及ＩＣ标签片。ＩＣ标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成的热塑性树脂层构成，其由如下的制造方法制造，该制造方法包括：（ａ）制作上述嵌合物片的工序；（ｂ）将上述嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；（ｃ）在上述临时固定的状态下仅将上述嵌合物片的各个嵌合物部分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；（ｄ）将上述第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，以使第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述嵌合物，进行热压的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种装栽了 IC芯片的非接触式固体识别装置，涉及可靠性优越的IC标签及IC标签片。
技术介绍
近年来，使用IC标签的非接触式个体识别系统作为管理物体的生命周期整体的系统，在制造、物流、销售、回收的所有的营业状况上都引人注目。特別是使用UHF波和孩i波的电波方式的IC标签，以由在IC芯片上安装了外部天线的构造而能有数米的通信距离这样的特征为人瞩目，现在，以大量的商品的物流管理和制造物履历管理、安全管理等为目的，推进着系统的构建。包括使用了 13.56MHz带的电磁感应方式的IC标签的实证实验在服装、家电、航空、出版、农业等各行业推广着，在服装等的一部分行业已经实现了实用化。另外，例如，林式会社日立制作所开发了将正反面各形成1个外部电极的IC芯片(以下称两面电极芯片)夹入激振切口型偶极天线中的构造(参照特开2004-127230号公报)。具有激振切口的偶极天线构造能够通过改变该切口的宽度及长度使天线的阻抗与IC芯片的输入阻抗匹配，能够得到良好的通信特性。
技术实现思路
为了由使用了 IC标签的非接触式个体识别系统来实现大量的商品的物流及物品管理，需要在每一个商品上安装IC标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ标签片，包括：多个无线通信用ＩＣ芯片、由连接所述ＩＣ芯片的多个收发用天线基板构成的ＩＣ标签嵌合物以及在所述ＩＣ标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层；其特征在于，是由包括以下工序的ＩＣ标签片的制造法来制造的：　（ａ）制造形成有 多个所述ＩＣ标签嵌合物的ＩＣ标签嵌合物片的工序；　（ｂ）将所述ＩＣ标签嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；　（ｃ）仅将临时固定在所述第一热塑性树脂片上的所述ＩＣ标签嵌合物片的ＩＣ标签嵌合物部按规定的大小分离成岛状，并剥离 去除不需要部分的工序；　（ｄ）将第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，使得所述第二热塑性树脂片和...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田崎耕司，增田寿代，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]