非接触通讯式信息载体制造技术

提供一种使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体，其特征在于：具有：将在一面与天线线圈（３）一体形成的ＩＣ芯片（１）安装在心板本体（５）的凹部（６）内所构成的心板（１１）、将所述心板（１１）嵌合在设于中央部的嵌合部（１６）并保持心板（１１）的非金属制的衬垫部件（１４）、能包围该衬垫部件（１４）外圆周地配置连结的金属制的重量附加部件（１５），所述天线线圈（３）与金属制的重量附加部件（１４）通过所述衬垫部件（１４）而间隔开。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备将非接触通讯用天线与IC芯片整体形成的半导体装置的非接触通讯式信息载体。
技术介绍
以往，已提出一种例如为了零件或成品的库存管理，将与天线线圈整体形成的IC芯片安装在零件或成品上，或为了用于进出管理及定期票等的使用，将与天线线圈整体形成的IC芯片埋设在磁卡本体的个人识别磁卡的技术。但由于与天线线圈整体形成的IC芯片较硬，当IC芯片彼此接触时，容易划伤线圈形成面，所以不能用袋装或用零件送料器供给，而不得不依赖于昂贵的材料高效能运输及管理技术。此外，由于与天线线圈整体形成的IC芯片极薄(厚度为0.2mm～0.6mm左右)、且脆性高，所以在线圈形成面侧(或其内面侧)容易因应力引起破裂或缺口，难于2次加工。此外，还可以利用合成树脂的片镶嵌成型，但由于与天线线圈整体形成的IC芯片与造型树脂的物理特性差距大，具有难于成型、一次难于成型多个，成本上升等缺点。此外，在镶嵌成型时，具有因埋设的树脂的热膨胀或使用时产生的应力变形对IC芯片给予了直接影响，最坏时产生IC芯片的线路破坏等的缺点。并且以往，例如日本特开2002-7989号公报所述的硬币形IC标签的技术。该硬币形IC标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触通讯式信息载体，其特征在于：具有：将在一面与天线线圈一体形成的ＩＣ芯片安装在心板本体的凹部内所构成的心板、将所述心板嵌合在设于中央部的嵌合部并保持心板的非金属制的衬垫部件、能包围该衬垫部件外圆周地配置连结的 金属制的重量附加部件，所述天线线圈与金属制的重量附加部件通过所述衬垫部件而间隔开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边宽人，大道和彦，
申请(专利权)人：日立麦克赛尔株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]