温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种ＩＣ标签片，其结构为：不会露出由ＩＣ芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的ＩＣ标签及ＩＣ标签片。ＩＣ标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。