粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体制造技术

一种粘接剂，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）自由基聚合性化合物以及（ｃ）自由基聚合引发剂，其中（ｂ）自由基聚合性化合物在３０℃以下为固体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部件的连接结构体。
技术介绍
在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件粘结，一直以来使用 各种粘接剂。对于该用途中所用的粘接剂，首先要求粘接强度，并且还要求耐热性、高温高 湿环境下(例如，85°C/85%RH)的连接可靠性等多方面的特性。此外，作为粘接时所用的 被粘接物，主要为印刷线路板和聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用铜、铝等金属和ΙΤ0、 5土3队、3102等具有多种表面状态的基材。因此，适合各种被粘接物的粘接剂的分子设计是必 要的。一直以来，作为上述半导体元件和液晶显示元件用的粘接剂，使用了含有显示出 高粘接强度以及高连接可靠性的环氧树脂的热固性树脂被采用(例如，参见专利文献1)。 作为热固性树脂，通常使用含有环氧树脂、具有和环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、 以及促进环氧树脂和固化剂反应的热潜在性催化剂作为构成成分的材料。热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，并且从室温下的贮存稳 定性和加热时的固化速度的观点考虑，其可以使用各种化合物。在实际的工序中，通过在 170 250°C，1 3小时的固化条件下进行固化，而获得希望的粘接强度。然而，随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件之间和线路之 间的间距不断变窄，因此固化时的加热导致对周边部件产生了不利影响。此外，为了低成本 化，而需要提高生产量，并要求在更低的温度下且在短时间内固化，也就是说，要求低温快 速固化的粘接。为了实现该低温快速固化，必须使用活化能量低的热潜在性催化剂，然而已 知的是，很难兼具活化能量低以及在室温附近的贮存稳定性这两种性能。对此，最近，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和 作为自由基聚合引发剂的过氧化物结合使用的自由基固化型粘接剂正受到关注。自由基固 化型粘接剂，由于其中作为反应活性种子的自由基的反应性强，因此可以在短时间内固化 (例如，参见专利文献2)。此外，还提出了使用氨酯丙烯酸酯化合物作为自由基聚合性化合 物的自由基固化型粘接剂，其中所述的氨酯丙烯酸酯化合物通过酯键而被赋予了柔软性和 挠性(参见专利文献3、4)。专利文献1 日本特开平1-113480号公报专利文献2 日本特开2002-203427号公报专利文献3 日本特开2001-262079号公报专利文献4 日本特开2002-285128号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献2等中所记载的以往的自由基固化型粘接剂，由于固化时的固化收缩大，因此和使用环氧树脂时相比，存在有粘接强度差的问题。此外，专利文献3、4等中所记载的使用氨酯丙烯酸酯的自由基固化型粘接剂，由 于在分子内具有酯键，因此存在有固化后的弹性率和玻璃化转变温度等粘接剂物性下降， 以及吸水率上升，耐水解性下降的问题。因此，当其用于半导体元件和液晶显示元件的粘接 剂时，存在有在高温高湿环境下(例如，85°C/85%RH)无法获得足够的连接可靠性的问题。进一步，上述的氨酯丙烯酸酯在室温下为低粘度的液状，因此当其用作膜状粘接 剂的配合成分时，可知表示表面胶粘程度的表面胶粘力增加，并且在操作性方面存在有问 题。本专利技术鉴于上述以往技术所存在的问题而进行，其目的是提供一种在低温下短时 间内(例如，160°C下10秒种)固化、在连接电路部件时可以获得具有优异粘接强度的电路 部件的连接结构体、并且能够充分抑制所得的连接结构体在高温高湿环境下的连接可靠性 降低、此外操作性也优异的粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部件的连接结构体。另外，本说明书中，所谓“能够充分抑制连接结构体在高温高湿环境下的连接可靠 性降低”，是指即使在高温高湿环境下经过长时间的情况下，也可以充分抑制电路部件间的 粘接强度的降低，以及相对的连接端子间的连接电阻的上升。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基 聚合性化合物，以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30°C以下为固 体。根据本专利技术的粘接剂，可以在低温且短时间内固化，在连接了电路部件时可以获 得具有优异粘接强度的电路部件的连接结构体，并且能够充分抑制所得的连接结构体在 高温高湿环境下的连接可靠性降低，此外操作性也优异。虽然使用本专利技术的粘接剂可以获 得这些效果的原因尚未明确，但是可以认为，(b)自由基聚合性化合物在操作温度(例如， 30°C以下)下以固体存在，从而相对减少了液状成分是理由之一。本专利技术的粘接剂，优选进一步含有(d)在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯 系化合物。由此，在低温并且短时间的固化条件下，可以获得更优异的粘接强度。(a)热塑性树脂优选含有选自苯氧基树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯 树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂的至少一种树脂。由此，可以更充分地抑制在高 温高湿环境下经长时间后的粘接强度的降低。本专利技术的粘接剂，优选进一步含有(e)导电性粒子。从而，由于可以对粘接剂赋予 导电性或各向异性导电性，因此可以根据具有连接端子的电路部件彼此之间的连接用途等 适当使用粘接剂。此外，可以充分降低通过上述粘接剂电连接的连接端子间的连接电阻。此外，本专利技术提供一种电路部件的连接结构体，其为，将具有第一连接端子的第一 电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置成使所述第一连接端子和所述第二连 接端子相对，使上述本专利技术的粘接剂存在于对向配置的所述第一连接端子和所述第二连接 端子之间，进行加热加压，使所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接而成。这种连接结构体由于使用上述本专利技术的粘接剂，因此可以充分提高电路部件的粘接强度，并且可以充分抑制高温高湿环境下的连接可靠性的降低。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种在低温且短时间内固化、在连接电路部件时可以获得 具有优异粘接强度的电路部件的连接结构体、并且能够充分抑制所得的连接结构体在高温 高湿环境下的连接可靠性降低、此外操作性也优异的粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部 件的连接结构体。附图的简单说明[附图说明图1]表示本专利技术的电路部件的连接结构体的一种实施方式的概略截面图。 符号说明7...导电性粒子，10...电路连接部件，11...树脂，20、30...电路部件，21、31...电路基板，22、32...电路电极。具体实施例方式以下，对于本专利技术的优选实施方式进行详细说明。另外，在本说明书中，“熔点”是 指由差示扫描热量测定所得的差示扫描热量测定曲线的发热峰温度。此外，上述差示扫描 热量测定，例如可以使用差示扫描量热计(珀金埃尔默公司制造，Pyris DSC7)，以IOmL/ min的流量通入空气，并在25°C保持后，在以10°C /min升温至120°C的条件下进行。作为本专利技术中所用的(a)热塑性树脂，没有特别限制，可以使用公知材料。作为这 种聚合物，可以使用聚酰亚胺、聚酰胺、苯氧基树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、 聚氨酯类、聚酯类、聚酯型聚氨酯类、聚乙烯缩丁醛类、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。这些聚 合物，可以根据需要单独使用，或将2种以上混合使用。进一步，这些聚合物中可以含有硅 氧烷键或氟取代基。这些聚合物，只要是混合的树脂相互之间完全相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂，其含有（ａ）热塑性树脂、（ｂ）自由基聚合性化合物以及（ｃ）自由基聚合引发剂，（ｂ）自由基聚合性化合物在３０℃以下为固体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽笑，加藤木茂树，伊泽弘行，白坂敏明，富泽惠子，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]