本发明为一种热固化性粘接剂组合物，其含有（Ａ）溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂、（Ｂ）热固化性树脂和（Ｃ）固化剂或固化促进剂。

本发明的感光性树脂组合物，其含有（Ａ）含有酸改性乙烯基的环氧树脂、（Ｂ）包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂、和（Ｃ）具有硫醇基的化合物。

本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。太阳能电池组件具有以下结构：多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件串联和／或并联连接。对于电极和配线部件的连接，使用焊料或导电性粘接剂。但是，在使用焊料的连接中，由于...

本发明涉及一种光敏性树脂组合物，其含有（Ａ）酸改性含乙烯基环氧树脂、（Ｂ）包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂以及（Ｃ）包含由通式（１）表示的香豆素化合物的增敏剂。

本发明提供一种适用于图像显示装置的用途的光学用树脂组合物以及光学树脂材料，其透明性优良、具有适度的粘合力和冲击吸收性，另一方面皮肤刺激性低且使用容易，而且不侵害图像显示装置用面板的构成材料。本发明使用的光学用树脂组合物含有：（Ａ）（甲基...

一种膜状电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在第一和第二电路电极相对的状态下进行电连接的膜状电路连接材料，含有膜形成材料、自由基聚合性化合...

本发明的导电体的连接方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具备以下工序：将金属箔、设置于该金属箔的一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第一导电体进行电连接同时进行粘接，将...

本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法...

本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电...

本发明改善具有置换镀金膜的连接端子的连接可靠性。一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为９９质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为９０质量％以上且小于９９质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其...

本发明的热固化性树脂组合物含有：（Ａ）含有碳原子数为２以上的有机基及氢化硅烷基的化合物、（Ｂ）含有碳－碳双键的化合物、（Ｃ）氢化硅烷基化催化剂，该热固化性树脂组合物在２５℃下为液体。

本发明的固化性树脂组合物含有：多元醇成分，其含有三官能团以上的聚己内酯多元醇；聚异氰酸酯成分，其含有将异氰酸酯基结合于仲碳原子结合的化学结构具有一个以上的二官能团或三官能团的脂环式异氰酸酯。

本发明的树脂组合物，其特征在于，含有（Ａ）成分：具有酸酐基和／或羧基的树脂、（Ｂ）成分：环氧树脂和（Ｃ）成分：含有水滑石的填料。所述（Ａ）成分优选具有聚碳酸酯骨架，进一步优选含有上述通式（１）（式（１）中，多个Ｒ各自独立地表示碳原子数为...

本发明提供一种粘接片，其具备基材（３）和在该基材（３）的一个表面上形成的粘接树脂层（４），上述粘接树脂层（４）是玻璃化转变温度为１７０～２００℃、且固化后的弹性模量为１００～５００ＭＰａ的层。

本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板１２ａ上形成有电路电极１２ｂ的电路部件１２的工序；准备在基材１４ａ上形成有电路电极１４ｂ且电路电极１４ｂ中除...

本发明的感光性粘接剂组合物，其含有（Ａ）碱可溶性树脂、（Ｂ）环氧树脂、（Ｃ）放射线聚合性化合物和（Ｄ）光引发剂，其中，（Ｄ）光引发剂至少含有（Ｄ１）通过放射线照射而表现出促进环氧树脂的聚合和／或固化反应的功能的光引发剂。

本发明提供既能够充分抑制芯片裂纹及毛刺的发生又能够从半导体晶片获得高合格率的半导体芯片的方法。该半导体芯片的制造方法具有以下工序：准备层叠体的工序，该层叠体顺次层叠半导体晶片、半导体用粘接膜以及切割胶带，从上述半导体晶片侧形成切槽，以使...

本发明提供一种防止莫尔条纹、不发生光学缺陷的良好的光学片。该光学片是液晶显示装置的背光模块用光学片，是在基材表面形成棱镜结构、透镜结构、双凸透镜结构中的至少一种结构并且在基材背面形成具有周期性排列的形状的光学片，该光学片的基材背面形状的...

本发明提供一种半导体用粘接膜，其能够在低温下贴附在半导体晶片，可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时，以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂，可以利用含有由下述化学式（Ⅰ）表示的４，４’...

一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的２个电路部件使前述电路电极对抗的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的...