【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
在半导体封装等半导体装置的制造中，在半导体元件和半导体元件搭载用支撑基材的接合中一直以来使用粘接剂。该粘接剂，从半导体装置的可靠性的观点出发，要求用于充分确保耐焊接回流性的耐热性或耐湿可靠性。另外，有经过将膜状的粘接剂粘附于半导体晶片等的工序进行接合的方法，此时，为了使对于被粘接物的热损伤较少而要求低温粘附性。近年来，伴随着电子部件的高性能化、高功能化，提出了具有各种形态的半导体封装，根据半导体装置的功能、形态及组装步骤的简略化的手法，除了上述特性以外还要求具有图形形成功能的粘接剂。作为可形成粘接剂图形的粘接剂，已知具有感光性的功能的感光性粘接剂。所谓感光性是照射了光的部分产生化学变化，不溶于或可溶于水溶液或有机溶剂的功能。如果使用具有该感光性的感光性粘接剂，则通过隔着光掩模进行曝光，利用显影液形成图形，可形成高精细的粘接剂图形。作为构成具有这样的图形形成功能的感光性粘接剂的材料，目前为止考虑耐热性，使用以聚酰亚胺树脂前体(聚...
【技术保护点】
一种感光性粘接剂组合物，其含有 （Ａ）碱可溶性树脂、 （Ｂ）环氧树脂、 （Ｃ）放射线聚合性化合物以及 （Ｄ）光引发剂， 其中，所述（Ｄ）光引发剂至少含有（Ｄ１）通过放射线照射而表现出促进所述环氧树脂的聚合和／或固化反应的功能的光引 发剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：满仓一行，川守崇司，增子崇，加藤木茂树，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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