感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法技术

本申请涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。该感光性树脂组合物，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及（Ｃ１）下述通式（１）所表示的化合物：式（１）中，Ｒ至少１个表示碳数１～１０的烷氧基，ａ、ｂ及ｃ的总和为１～６；ａ、ｂ及ｃ的总和为２～６时，而同一分子中的复数的各个Ｒ可相同或不同。依据本发明专利技术，提供能以充足的感光度及分辨率进行通过直接绘图曝光法形成光致抗蚀图形的感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、光致抗蚀图形的形成方法、印刷电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
本专利技术是关于、感光性元件、光致抗蚀图形的形成方法及印 刷电路板的制造方法。
技术介绍
在印刷电路板、等离子显示器用电路板、液晶显示器用电路板、大规模集成电 路、薄型晶体管、半导体封装等的微细电子回路，一般而言是经由所谓的光学蚀刻法 (光微影术)形成光致抗蚀图形的工序而制造。光学蚀刻法为例如依下述作法于基板上 形成导体图形，首先在设置于基板上的感光层上，通过具有规定图形的光掩模膜照射紫 外线等光进行曝光，然后通过曝光部与非曝光部的溶解度不同的显影液进行显影后形成 光致抗蚀图形，接着通过以该光致抗蚀图形作为光掩模对基板进行镀覆加工、蚀刻加工 等，在基板上形成导体图形。特别是于印刷电路板、半导体封装等表面封装
，正积极进行使电子回 路的配线更高密度化的技术开发，所以要求以ΙΟμιη以下尺寸形成构成配线的导体图 形，因此，对于光学蚀刻法所使用的，要求ΙΟμιη以下尺寸的分辨率。此外，对于感光性组合物则要求更高的感光度化。伴随着配线的高密度化，由 于电源线的电阻而引起电压降低的问题会有显著化的倾向。对于此问题，通过使光致抗 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征为，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及（Ｃ１）下述通式（１）所表示的化合物，＊＊＊（１）式（１）中，至少１个Ｒ表示碳数１～１０的烷氧基，ａ、ｂ及ｃ的总和为１～６；ａ、ｂ及ｃ的总和为２～６时，同一分子中的复数的各个Ｒ可相同或相异。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂昌宏，熊木尚，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP