导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块技术

本发明专利技术的导电体连接用部件，是在金属箔１的至少一个面上形成粘接剂层３的导电体连接用部件，金属箔１在形成粘接剂层３的面上具有和金属箔１一体化的实质上高度相等的多个突起２，粘接剂层３包埋突起２、并且和金属箔１相反侧的表面实质上被平滑地形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块，尤其涉及适合用于连接具有电极的太阳能电池单元彼此的导电体连接用部件及其制造方法、使用上述导电体连接用部件的连接结构和太阳能电池。本专利技术的导电体连接用部件，除了上述用途外，还能够广泛适用于电磁波屏蔽(shield)和短模式(short mode)用途等的两点间分离电极的电连接。
技术介绍
太阳能电池模块，具有这样的结构多个太阳能电池单元通过电连接其表面电极的配线部件串连和/或并联连接而成的结构。另外，以往在电极和配线部件的连接中使用焊料(例如，参照专利文献l)。焊料由于导通性、粘结强度等的连接可靠性优异、廉价且具有通用性因而被广泛使用。 另外，从环境保护等的观点出发，正在研究不使用焊料的配线的连接方法。例如，下述专利文献2和3中，公开了使用了糊状(paste)或膜(film)状的导电性粘接剂的连接方法。 专利文献1 :日本特开2004-204256号公报 专利文献2 :日本特开2000-286436号公报 专利文献3 :日本特开2005-101519号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 但是，上述专利文献1中记载的使用焊料的连接方法中，因为焊料的熔融温度通常为230 26(TC左右，所以伴随着连接的高温和焊料的体积收縮对太阳能电池单元的半导体结构产生不良影响，制作的太阳能电池模块的特性劣化容易产生。进一步地，由于最近的半导体基板的薄型化，使得单元的开裂或翘曲更加容易发生。另外，通过焊料的连接，由于控制电极和配线部件间的距离是困难的，因此，充分得到包装时的尺寸精度是困难的。如果得不到充分的尺寸精度，则进行包装工序的时候，就会引起制品的合格率低下。 另一方面，通常认为，使用专利文献2和3中记载的那样的导电性粘接剂将电极和配线部件连接的方法，与使用焊料的场合相比较，由于在低温下能够粘接，所以能够抑制高温加热对太阳能电池单元的不良影响。但是，根据该方法制作太阳能电池模块时，需要对所有的电极反复进行如下所述工序，首先，通过涂布或者层积糊状或者膜状的导电性粘接剂在太阳能电池单元的电极上形成粘接剂层，然后，将配线部件安置在形成的粘接剂层上之后进行粘接的工序。因此，存在连接工序复杂使太阳能电池模块的生产性低下这样的问题。另外，专利文献2和3中记载的方法，没有考虑披覆体的表面状态的影响，有时不能够得到足够的连接可靠性(特别是高温高湿下的连接可靠性)。4 本专利技术，是鉴于上述情况而完成的，目的是提供一种导电体连接用部件及其制造方法，其在电连接互相分离的导电体彼此的场合，能够实现简化连接工序，而且能够得到优 异的连接可靠性。另外，本专利技术的目的是，提供同时具有优异的生产性能和高连接可靠性的 连接结构和太阳能电池模块。 解决问题的手段 为了完成上述目的，本专利技术提供一种导电体连接用部件，是在金属箔的至少一面 上形成有粘接剂层的导电体连接用部件，金属箔在形成粘接剂层的面上具有和金属箔一体 化的实质上高度相等的多个突起，粘接剂层包埋突起、并且和金属箔相反侧的表面实质上 被平滑地形成。 本专利技术的导电体连接用部件，是金属箔代替配线导线通过粘接剂层将金属箔与作 为披覆体的导电体连接固定的导电体连接用部件，这些金属箔和粘接剂层是一体化的。通 过使用这样的导电体连接用部件，例如，能够仅用1个工序极其有效率地进行太阳能电池 单元的电极和作为配线导线的金属箔的连接。 另外，本专利技术的导电体连接用部件，例如，能够作为焊料的代替而使用，降低对太 阳能电池单元的热损伤，而且以优异的连接可靠性电连接太阳能电池单元彼此。即，本发 明的导电体连接用部件，由于通过粘接剂层连接金属箔和导电体，因此，连接温度能够为 20(TC以下的低温，因此基板的翘曲较难发生，由于粘接剂层的厚度也以一定的厚度形成带 状因此容易控制。 进一步地，本专利技术的导电体连接用部件，因为在金属箔表面上具有实质上高度相 等的多个突起，而且，粘接剂层包埋突起且和金属箔相反侧的表面实质上被平滑地形成，所 以向解决了粘接剂的填充不足的导电体连接的时候，难以巻入气泡、连接容易，能够实现低 电阻的连接，能够得到优异的连接可靠性。另外，连接时，在从连接部分挤出的剩余的粘接 剂产生的情况下，由于粘接强度的提高效果、作为保护层的功能的发挥，所以能够得到耐湿 性提高的效果，提高连接可靠性。另外，也可以根据作为披覆体的导电体的表面状态，设定 粘接剂层的厚度，由于连接工序也只是上述的1个工序，所以能够实现极其有效的连接。另 外，对于本专利技术的导电体连接用部件来说，金属箔的形成有突起的面被粘接剂层覆盖，所以 金属箔的腐蚀不易发生，能够得到稳定的导电性。 本专利技术的导电体连接用部件，优选地，从上述突起的顶部开始到上述粘接剂层的 表面为止的距离为20 i！ m以下，通过加热加压对导电体连接的场合，上述金属箔和上述导 电体之间能够电导通。 另外，本专利技术的导电体连接用部件中，优选地，上述突起具有这样的形状与基部 的截面积相比顶部的截面积小，并且，按照相邻突起顶部的中心点距离L在O. 1 5mm的 范围内来规则排列，上述突起的高度H小于上述中心点距离L。因为上述突起具有与基部 的截面积相比顶部的截面积小的形状，所以连接时导电体连接用部件和导电体的接触容易 得到，能够进一步确保实现低电阻的连接。另外，通过使相邻突起顶部的中心点距离L在 0. 1 5mm的范围内来规则排列，突起容易形成，同时，连接小面积的导电体时也容易操作， 连接时能够得到金属箔和导电体之间的稳定良好的导通。 另外，本专利技术的导电体连接用部件中，上述金属箔优选为含有选自Cu、Ag、Au、Fe、 Ni 、 Pb 、 Zn、 Co 、 Ti 、 Mg、 Sn和Al组成的组中的至少一种金属的物质。由此，连接时能够得到金属箔和导电体之间的更加良好的导通。 另外，本专利技术的导电体连接用部件中，上述粘接剂层优选为，由含有潜伏型固化剂的热固性粘接剂组合物形成的层。因此，能够同时实现粘接剂层的低温短时间固化和保存稳定性，连接操作性提高的同时，分子结构上能够得到优异的连接性。 进一步地，本专利技术的导电体连接用部件中，优选地，上述粘接剂层为，由含有导电粒子的粘接剂组合物形成的层，上述导电粒子的平均粒径为，上述金属箔的上述突起的高度以下。因此，能够以高水平同时实现金属箔和导电体之间的粘接性和导电性。 本专利技术还提供一种导电体连接用部件的制造方法，其是上述本专利技术的导电体连接用部件的制造方法；包含以下工序上述金属箔的至少一面上形成上述突起之后，在上述金属箔的形成上述突起的面上，层压粘接剂膜形成上述粘接剂层。 本专利技术还提供一种导电体连接用部件的制造方法，是上述本专利技术的导电体连接用部件的制造方法；包含以下工序上述金属箔的至少一面上形成上述突起之后，在上述金属箔的形成上述突起的面上，流延包含粘接剂和溶剂的粘接剂层形成用溶液，通过加热除去上述溶剂形成上述粘接剂层。 本专利技术还提供一种导电体连接用部件的制造方法，是上述本专利技术的导电体连接用部件的制造方法；包括以下形成含有第1粘接剂层和第2粘接剂层的上述粘接剂层的工序上述金属箔的至少一面上形成上述突起之后，在上述金属箔的形成上述突起的面上，层压粘接剂膜，或者流延包含粘接剂和溶剂的粘接剂层形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电体连接用部件，其特征在于，是在金属箔的至少一面上形成粘接剂层的导电体连接用部件，前述金属箔，在形成前述粘接剂层的面上具有和前述金属箔一体化的实质上高度相等的多个突起，前述粘接剂层，包埋前述突起，且和前述金属箔相反侧的表面实质上被平滑地形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-9-26 249064/2007一种导电体连接用部件，其特征在于，是在金属箔的至少一面上形成粘接剂层的导电体连接用部件，前述金属箔，在形成前述粘接剂层的面上具有和前述金属箔一体化的实质上高度相等的多个突起，前述粘接剂层，包埋前述突起，且和前述金属箔相反侧的表面实质上被平滑地形成。2. 根据权利要求1记载的导电体连接用部件，其特征在于， 从前述突起的顶部开始到前述粘接剂层的前述表面为止的距离为20ym以下， 通过加热加压连接至导电体时，前述金属箔和前述导电体之间能够电导通。3. 根据权利要求1或者2记载的导电体连接用部件，其特征在于，前述突起具有与基部 的截面积相比顶部的截面积小的形状，并且，按照使相邻突起顶部的中心点距离L在O. 1 5mm的范围内来规则排列；前述突起的高度H小于前述中心点距离L。4. 根据权利要求1 3中任意一项记载的导电体连接用部件，其特征在于，前述金属箔 含有选自由Cu、 Ag、 Au、 Fe、 Ni、 Pb、 Zn、 Co、 Ti、 Mg、 Sn和Al组成的组中的至少一种金属。5. 根据权利要求1 4中任意一项记载的导电体连接用部件，其特征在于，前述粘接剂 层为由含有潜伏型固化剂的热固性粘接剂组合物形成的层。6. 根据权利要求1 5中任意一项记载的导电体连接用部件，其特征在于，前述粘接剂 层为由含有导电粒子的粘接剂组合物形成的层，前述导电粒子的平均粒径在前述金属箔的 前述突起的高度以下。7. —种导电体连接用部件的制造方法，其特征在于，是权利要求1 6中任意一项记载 的导电体连接用部件的制造方法；包含以下工序前述金属箔的至少一面上形成前述突起 之后，在前述金属箔的形成前述突起的面上，层压粘接剂膜形成前述粘接剂层。8. —种导电体连接用部件的制造方法，其特征在于，是权利要求1 6中任意一项记载 的导电体连接用部件的制造方法；包含以下工序前述金属箔的至少一面上形成前述突起 之后，在前述金属箔的形成前述突起的面上，流延包含粘接剂和溶剂的粘接剂层形成用溶 液...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛直树，塚越功，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]